[发明专利]感光绝缘膏和厚膜多层电路基片有效

专利信息
申请号: 00101903.1 申请日: 2000-01-27
公开(公告)号: CN1264130A 公开(公告)日: 2000-08-23
发明(设计)人: 户濑诚人;川上弘伦;渡边静晴;伊波道明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01B3/00 分类号: H01B3/00;H05K1/09
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种感光绝缘膏,它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中,并且硼硅玻璃粉末含有SiO2,B2O3和K2O,从而由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0),B(j65,25,10),C(85,5,10)和D(85,15,0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。
搜索关键词: 感光 绝缘 多层 路基
【主权项】:
1.一种感光绝缘膏,包含设置在感光有机载体中的绝缘材料,其特征在于绝缘材料含有包含SiO2,B2O3和K2O的硼硅玻璃粉末,其中由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成份的成份比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0)、B(65,25,10)、C(85,5,10)和D(85,15,0)形成的区域内。
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