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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片取下装置、装配系统和从晶片上取下芯片的方法-CN03803064.0有效
发明人： Y.B.P.关 -专利权人：西门子公司
申请日： 2003-01-02 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片取下装置、芯片取下系统、装配系统以及从晶片上取下芯片(100)的方法，其中，取下工具和翻转工具都实施为可转动的。取下工具(110)用于从晶片(400)上取下芯片(100)。取下的芯片(100)可以用转动的状态在第一转交位置(120)转交给装配头(220)，也可以由取下工具(110)转交给翻转工具(130)，并且由翻转工具(130)转动到第二转交位置(140)，芯片在所述的第二转交位置上由装配系统的装配头(240)以不翻转的状态取下。从而可以做到连续和灵活地以高的工件效率从晶片(400)上取下芯片(100)。
芯片取下装置装配系统晶片方法

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