专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体ESD电路和方法-CN201210005826.8有效
  • D.阿尔瓦雷斯;K.多曼斯基;A.B.伊勒;C.C.鲁斯;W.佐尔德纳 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2012-01-10 - 2012-07-18 - H01L27/02
  • 本发明涉及半导体ESD电路和方法。在一个实施例中,一种在第一节点和第二节点之间提供保护的静电放电(ESD)电路包括第一MOS器件,其具有耦接到第一节点的第一源极/漏极以及耦接到中间节点的第二源极/漏极。该ESD电路还包括:第一电容器,耦接在第一MOS器件的栅极和第一节点之间;第一电阻器,耦接在第一MOS器件的栅极和中间节点之间;第二MOS器件,具有耦接到中间节点的第一源极/漏极和耦合到第二节点的第二源极/漏极;第二电容器,耦接在第二MOS器件的栅极和第一节点之间;以及第二电阻器,耦接在第二MOS器件的栅极和第二节点之间。
  • 半导体esd电路方法
  • [发明专利]半导体ESD器件和方法-CN201110327169.4有效
  • D.阿尔瓦雷斯;K.多曼斯基;C.C.鲁斯;W.佐尔德纳 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2011-10-25 - 2012-05-16 - H01L27/02
  • 半导体ESD器件和方法。半导体器件实施例具有布置在ESD器件区段内的第二器件区段上的第一器件区段,所述ESD器件区段被布置在半导体主体内。还包括布置在第二器件区段上的第三器件区段,与第二器件区段相邻的第四器件区段,布置在第四器件区段内的第五器件区段,以及与第四器件区段相邻的第六器件区段。第一和第四区段具有第一半导体类型,并且第二、第三、第五和第六区段具有与第一导电类型相反的第二导电类型。第四器件区段与第六器件区段之间的界面形成二极管结。第一、第二、第四和第五器件区段形成硅控整流器。
  • 半导体esd器件方法

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