专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于多色热敏直打彩色打印机的打印头脉冲激励技术-CN200680029953.4有效
  • C·刘;W·T·韦特林 - 津克成像有限责任公司
  • 2006-06-22 - 2008-08-13 - B41J2/36
  • 在本发明的一个方面中,公开了一种多色热敏成像系统,其中热敏打印头上的不同加热元件在单次通过期间可以在多色热敏成像构件的不同彩色形成层上打印。将行打印时间(304a-b)分成部分(308a,308b,308c,308d),每个部分都被分成多个子时段(a-z)。多个部分之内的所有脉冲(306)具有相同能量。在一个实施例中,每个脉冲具有相同的幅值和时长。通过改变含脉冲的子时段(a-z)比例在不同部分(308a,308b)期间选择不同颜色用于打印。该技术允许利用单个选通信号线使用热敏打印头打印多种颜色。可以选择脉冲图案以降低提供给多个打印头元件的脉冲的一致性,由此降低打印头的峰值功率需求。
  • 用于多色热敏彩色打印机打印头脉冲激励技术
  • [发明专利]热响应校正系统-CN200580046666.X有效
  • S·S·萨奎布;W·T·韦特林 - 宝丽来公司
  • 2005-11-09 - 2008-01-09 - B41J2/365
  • 提出了一种热打印机模型,其模拟热打印头元件对随时间向打印头元件的能量提供的热响应。该热打印头模型产生每个热打印头元件在每个打印头周期开始时的温度的预计,基于:(1)热打印头的当前环境温度,(2)打印头的热历史,(3)打印头的能量历史,以及(可选地)(4)打印介质的当前温度。为了产生具有期望密度的点,在打印头周期内提供至每个打印头元件的能量数量的计算是基于:(1)在该打印头周期内由该打印头元件产生的期望密度,以及(2)在该打印头周期开始时打印头元件的预计温度。
  • 响应校正系统
  • [发明专利]热响应校正系统-CN200580033341.8有效
  • B·D·布施;S·S·萨奎布;W·T·韦特林 - 宝丽来公司
  • 2005-07-22 - 2007-09-05 - B41J2/365
  • 公开了用于在感热式打印机中实施热历史控制的技术,其中单个热打印头在单次通过时顺序地于多个色彩形成层上进行打印。每个像素打印间隔可以分成子间隔,其可能是不相等的持续时间。每个子间隔可用来打印不同的颜色。其中选择将要供给每个打印头元件的输入能量的方式可以随子间隔的每一个变化。例如,尽管单个热模型可用来预测每一个子间隔内打印头元件的温度,不同的参数可在不同的子间隔内使用。同样地,不同的能量计算函数可用来基于预测的打印头元件温度计算在每个子间隔内将要提供给打印头的能量。
  • 响应校正系统
  • [发明专利]热响应校正系统-CN200580020352.2有效
  • B·D·布施;S·S·萨奎布;W·T·韦特林 - 宝丽来公司
  • 2005-04-18 - 2007-06-20 - B41J2/05
  • 提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。
  • 响应校正系统
  • [发明专利]热响应校正系统-CN200610149562.8有效
  • S·S·萨奎布;W·T·韦特林 - 宝丽来公司
  • 2002-05-16 - 2007-06-06 - B41J2/32
  • 提供一种热印头模型,其可对热印头元件对与时间相关地为印刷头元件提供能量的热响应进行建模。热印头模型根据以下各项而产生在每个印刷头周期开始时每个热印头元件的温度的预测:(1)热印头的当前环境温度;(2)印刷头的热史;以及(3)印刷头的能量史。根据以下各项来计算在印刷头周期期间提供给每个印刷头元件以产生具有所需密度的点的能量数量:(1)在印刷头周期期间将由印刷头元件产生的所需密度,以及(2)印刷头元件在各印刷头周期开始时的预测温度。
  • 响应校正系统
  • [发明专利]热传质成像系统-CN02815012.0无效
  • A·德扬;J·A·福利;A·G·克尼亚泽;E·P·林德霍姆;S·J·特尔弗;W·T·韦特林;M·S·维奥拉 - 宝丽来公司
  • 2002-05-30 - 2005-06-15 - B41M5/00
  • 本发明公开了热传质成象应用中所用的纳孔接收体元件。接收体元件包含基底,它载有包含颗粒状材料和粘结剂材料的图象接收体层。该基底所包含的材料在压力(1)N/mm2 (1MPa)下的压缩性至少为(1%)。任选在基底与纳孔接收体层之间提供厚度小于约50μm的层,它完全由在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料构成。或者,基底仅包含在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料,前提是基底的厚度不超过约50μm。图象接收体层包含颗粒状材料和粘结剂材料,其空隙体积为约40%~约70%,并且其孔隙直径分布为:在直径大于约30nm的孔隙中,至少有50%的孔隙其直径小于约300nm,而在直径大于约300nm的孔隙中,至少有95%的孔隙其直径小于约1000nm。
  • 传质成像系统
  • [发明专利]热响应校正系统-CN02820766.1有效
  • S·S·萨奎布;W·T·韦特林 - 宝丽来公司
  • 2002-05-16 - 2005-01-26 - B41J2/365
  • 提供一种热印头模型,其可对热印头元件对与时间相关地为印刷头元件提供能量的热响应进行建模。热印头模型根据以下各项而产生在每个印刷头周期开始时每个热印头元件的温度的预测:(1)热印头的当前环境温度;(2)印刷头的热史;以及(3)印刷头的能量史。根据以下各项来计算在印刷头周期期间提供给每个印刷头元件以产生具有所需密度的点的能量数量:(1)在印刷头周期期间将由印刷头元件产生的所需密度,以及(2)印刷头元件在各印刷头周期开始时的预测温度。
  • 响应校正系统

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