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[发明专利]用于微机械旋转速率传感器的精确测量操作的方法-CN201080028951.X有效
发明人： R·希瓦拉曼;B·施密德;R·希尔谢尔;S·甘特奈尔;P·克莱梅蒂 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司;VTI技术公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明涉及用于微机械旋转速率传感器的精确测量操作的方法，该传感器包括至少一个偏斜悬挂的震体(1，15，20)、用于驱动所述震体(1，15，20)的至少一个驱动系统、以及至少一个第一修整电极元件(2，11，18)和至少一个第二修整电极元件(3，12，19)，这些修整电极元件被直接或间接地共同关联到所述震体(1，15，20)，其中在所述第一修整电极元件(2，11，18)与所述震体(1，15，20)之间设定第一修整电压(UTo1，UTLO1，UTRO1)，并且在所述第二修整电极元件(3，12，19)与所述震体(1，15，20)之间设定第二修整电压(UTO2，UTLO2，UTRO2)，其中至少根据转像差参数(UT)和共振参数(Uf)而设定所述第一和第二修整电压。
用于微机旋转速率传感器精确测量操作方法

[发明专利]封装模块、该封装模块的制造方法及应用-CN200780051607.0有效
发明人： B·哈特曼;R·希尔谢尔;H·库伊斯马;A·托尔凯利 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司;VTI技术公司
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块(A)的至少一个外表面上规定数量的电子连接装置具有电触点，其中，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在其上特别各布置一贯穿触点(2)，该材料隆起部形成半导体电极(3)。本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。
封装模块制造方法应用

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