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[发明专利]晶圆对准结构-CN202280018365.X在审
发明人：李勇国;R·班达里;A·纳博瓦提;R·罗森伯格;V·克里蒂瓦桑;M·赫施科 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开了一种晶圆上系统(SoW)组装件。该SoW组装件可以包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一SoW组装结构。第一SoW组装结构包括在不同位置处的第一槽至第三槽。该SoW组装件可以包括堆叠在第一SoW组装结构上的第二SoW组装结构。第二SoW组装结构具有与第一CTE不同的第二CTE。第二SoW组装结构具有从其延伸并设置在第一槽至第三槽中的第一销至第三销。第一槽和第二槽被成形为允许第一销和第二销沿第一轴线移动，并且第三槽被成形为允许第三销沿第二轴线移动。在某些应用中，第一SoW组装结构可以是SoW并且第二SoW组装结构可以是散热结构。
对准结构

[发明专利]使用底部填充的电压调节模块设计-CN202280011008.0在审
发明人： V·克里蒂瓦桑;S·利希;李勇国 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：提供了一种电压调节模块设计。在一个方面，电压调节模块(VRM)包含：第一层，被配置为输出基于逐步降低的电压的调节电压；第二层，与第一层堆叠；以及多个触头(诸如球栅阵列(BGA))，在第一层上。第二层包含被配置为向第一层提供逐步降低的电压的多个有源部件。第一层和第二层具有重叠的凹部，并且第一层的凹部具有比第二层的凹部更大的占用空间。多个VRM能够被布置为形成包含埋头孔的开口。紧固件(诸如螺栓)可以被定位在开口中。第一层与被定位在开口中的紧固件的间隙可以比第二层大。
使用底部填充电压调节模块设计

[发明专利]用于多芯片模块的机械架构-CN201980061338.9有效
发明人： R·Y·曹;M·赫施科;庞孟志;孙世双;V·克里蒂瓦桑 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K7/10 文献下载
摘要：描述了多芯片模块，其可以包括重布线层(RDL)基底，重布线层基底具有安装至RDL基底的第一表面的集成电路(IC)裸片。第二多个IC裸片可以被安装至相背的第二表面。多个插座可以被安装在第二多个IC裸片上并且继而可以将冷板安装至第一多个IC裸片。安装结构可以包括耦接至多个插座的插座框架。
用于芯片模块机械架构

[发明专利]具有嵌入式组件阵列的封装设备-CN202080008183.5在审
发明人：赵进;V·克里蒂瓦桑;庞孟志;S·W·布特勒;G·文卡塔拉玛南;孙扬 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：描述了一种具有嵌入式组件阵列(1108)的结构(1100)。示例结构(1100)包括嵌入式组件阵列层(1116)，嵌入式组件阵列层具有包含在其中的嵌入式无源器件阵列(1108)。结构(1100)还包括集成扇出(InFO)层(1102)，集成扇出层驻留于嵌入式组件阵列层(1116)的第一表面附近并且其中形成有迹线(1106)和通孔(1106)。结构(1100)还包括：绝缘体层(1110)，驻留于嵌入式组件阵列层(1116)的第二表面附近并且被至少电耦合到InFO层(1102)；以及通孔(1112)，穿过嵌入式组件阵列层(1116)并且与InFO层(1102)的一些通孔电耦合。
具有嵌入式组件阵列封装设备