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[发明专利]电池组件及其制造方法-CN201980016563.0有效
发明人： K·P·L·潘;V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚;C·W·张 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01M50/10 文献下载
摘要：公开电池组件。电池组件可包括设置在第一基板部分中的第一电极和设置在第二基板部分中的第二电极。电池组件还可包括将所述第一基板部分粘合到所述第二基板部分的粘合剂。该粘合剂部分地限定在所述第一电极和所述第二电极之间的腔室。电池组件还可包括在所述第一和第二电极之间的腔室中布置的电解液。
电池组件及其制造方法

[发明专利]传感器模块-CN202180074085.6在审
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01F1/56 文献下载
摘要：公开了一种传感器模块。传感器模块可以包括壳体主体，所述壳体主体设置在空腔周围，所述空腔的大小和形状适于容纳容器，在所述容器中物质被布置在传感器模块的操作配置中。传感器模块可以包括第一电极，所述第一电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第一电极设置在所述壳体主体上的第一周边位置处。传感器模块可以包括第二电极，所述第二电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第二电极布置在所述壳体主体上与所述第一周边位置相对的第二周边位置处。所述空腔在所述壳体主体的操作配置中布置在所述第一电极和所述第二电极之间。
传感器模块

[发明专利]用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角-CN201810864703.7有效
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面。第二表面可以从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。
用于集成电路管芯安装载体负圆角

[发明专利]用于将集成器件管芯安装到载体上的负圆角-CN202180061370.4在审
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种电子模块，包括封装基板、集成器件管芯、坝结构和安装化合物。集成器件管芯可以具有上侧、下侧和外侧边缘。坝结构可以具有彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁可以比第一侧壁更靠近外侧边缘。第一侧壁可以横向定位在集成器件管芯的下侧的中心和外侧边缘之间。坝结构可以设置在封装基板的一部分和集成器件管芯的下侧的一部分之间。安装化合物可以设置在集成器件管芯的下侧和封装基板之间。坝结构可以定位在安装化合物和集成器件管芯的外侧边缘之间。
用于集成器件管芯安装载体负圆角

[发明专利]电子线圈结构-CN201811307135.7有效
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚;K·P·L·潘;C·W·张 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本申请的一方面公开电子线圈结构。其包括磁芯和基板。基板包括嵌入绝缘材料的导电材料且具有第一和第二部分，第一部分缠绕在磁芯。基板可具有有多个触点的第一部分和有相应多个边缘触点的第二部分。线圈结构包括对准结构，其可便于附接第一部分到第二部分以限定围绕磁芯的线圈，且可包括可设置在第一和第二部分之间的再分配基板，第一部分的导电材料通过再分配基板电连接到第二部分的导电材料以限定至少一个缠绕。对准结构可包括粘合剂，其可设置在电连接第一和第二部分的凹槽中以限定至少一个缠绕。线圈结构可包括焊点，其可设置在多个触点和相应多个边缘触点之间从而在第一和第二部分之间形成电连接以限定至少一个缠绕，使焊点暴露在第一部分。
电子线圈结构

[发明专利]屏蔽的集成器件封装-CN201980091428.2在审
发明人： V·万卡他德莱;M·唐尼;S·A·库德塔卡尔 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： A61B6/10 文献下载
摘要：公开集成器件封装。集成器件封装可包括：封装基板，在所述封装基板的第一侧上具有多个接触焊盘；所述多个接触焊盘被配置为电连接到传感器组件。封装可包括辐射屏蔽罩，通过第一粘合剂附接所述封装基板的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对。封装可包括通过第二粘合剂附接所述辐射屏蔽罩的集成器件管芯。集成器件管芯可包括在集成器件管芯的敏感有源区域中的敏感的有源电子电路。模制化合物可设置在集成器件管芯和辐射屏蔽罩上。
屏蔽集成器件封装

[发明专利]具有无源器件组件的集成器件封装-CN201980086230.5在审
发明人： V·万卡他德莱;S·A·库德塔卡尔 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开集成器件封装。封装可包括封装基板和具有有源电子线路的集成器件管芯。集成器件管芯可具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。第一侧可具有通过焊线电连接到所述封装基板的焊盘。重布线层(RDL)堆叠可设置在所述集成器件管芯的第一侧上。所述RDL堆叠可包括绝缘层和导电重布线层。封装可包括无源电子器件组件，安装并电连接到所述RDL堆叠。
具有无源器件组件集成封装

[发明专利]具有不同尺寸的开孔的焊盘-CN201680046299.1有效
发明人： V·万卡他德莱 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：集成电路设置具有暴露所述多个焊盘的多个不同尺寸的钝化层，以用于粘合。焊盘的尺寸以至少部分地补偿由于焊盘的不对称分布而导致的粘合(例如倒装芯片热压粘合)期间的应力的方式而变化。
具有不同尺寸

[发明专利]电子装置-CN201910094402.5在审
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A61B17/00 文献下载
摘要：公开电子装置。电子装置包括被配置为连接到集成器件封装的细长电连接器。细长电连接器可包括细长柔性基板。细长柔性基板具有近端部分和远端部分，所述远端部分与所述近端部分沿纵向轴线间隔开一定长度。细长柔性基板沿着横向于所述纵轴的轴具有宽度。细长柔性基板限定装置长度与所述宽度的伸长率。所述伸长率为至少100:1。细长电连接器可连接到线轴。细长电连接器可被配置为从线轴解开。
电连接器柔性基板电子装置伸长率近端线轴远端纵向轴线间隔集成器件限定装置可连接配置封装解开

[发明专利]增强移动设备的功能的外壳和补充电路-CN201780031883.4在审
发明人： J·B·哈林顿;D·F·博洛格尼娅;A·V·盖里;V·万卡他德莱;H·乔汉;E·伊瓦诺夫;C·R·卡尔沃 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G12B9/02 文献下载
摘要：根据一个示例配置，装置增强了移动通信设备的功能。该装置包括外壳，其中保留移动通信设备和补充电路。补充电路可操作用于:i)控制补充电路中的光学发射器照射待测物质，ii)监视光学信号的属性，该光学信号由被测物质反射并由光学接收器接收；和iii)通过通信链路将光学信号的属性从补充电路通信到移动通信设备。补充电路任选地包括多个电极以进一步监测被测物质的属性。
电路补充移动通信设备光学信号光学发射器光学接收器电路通信通信链路移动设备可操作电极反射照射监视监测保留配置

[实用新型]传感器模块和设备模块-CN201620772793.3有效
发明人： D·F·鲍罗格尼亚;V·万卡他德莱 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供传感器模块和设备模块。一种用于成像系统的传感器模块，所述传感器模块包括传感器基底；安装在传感器基底上的成像传感器裸片，所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素；设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征，所述对准特征定位在多个像素中的参考象素的已知位移。本实用新型用于传感领域。
传感器模块设备

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