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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有环绕填充线的接合垫-CN201811570669.9有效
发明人：史考特·波德尔;T·拉曼;K·杨-费希尔;D·斯通 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及具有环绕填充线的接合垫，其提供一种接合垫结构及用于制作接合垫结构的方法。在介电层的顶端表面上形成接合垫及多条填充线。填充线是相邻于接合垫设置在介电层的顶端表面上，并且可通过填充排除区与接合垫分开。一或多个凸块下冶金(UBM)层可设置在接合垫上，并且可向外延展以与填充线重叠。
具有环绕填充接合

[发明专利]包含集成焊盘的设备及其制造方法-CN202210862439.X在审
发明人：周卫;T·拉曼 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请案涉及包含集成焊盘的设备及其制造方法。本文中公开包含电隔离延伸部及相关系统及方法的半导体装置。电隔离延伸部可耦合到对应连接焊盘，所述连接焊盘附接到装置的表面。所述电隔离延伸部可至少部分地延伸穿过所述表面处或附近的一或多个层并朝向衬底或其内部部分。
包含集成设备及其制造方法

[实用新型]半导体封装结构-CN202120897952.3有效
发明人：仲野英一;内山士郎;A·R·格里芬;T·拉曼 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请是关于半导体封装结构。在本申请的一些实施例中，本申请提供了一种半导体封装结构，其包括：第一裸片；第二裸片；导电柱，其经配置设置于第一裸片和第二裸片之间；导电柱具有第一部分和围绕第一部分的第二部分。本申请提供的半导体封装结构使用通过保护层包围焊料的新的导电柱结构，实现了在半导体封装结构中的焊料具有更加紧凑的间距，同时避免出现焊料桥接及焊料挤出等不良缺陷。
半导体封装结构

[发明专利]具有变窄部分的半导体互连结构，以及相关联系统及方法-CN202011558181.1在审
发明人：全炫锡;T·拉曼 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请案涉及具有变窄部分的半导体互连结构，以及相关联系统及方法。在一个实施例中，半导体封装包含半导体裸片及耦合到所述半导体裸片的柱状结构。所述柱状结构可包含远离所述半导体裸片的端部部分，所述端部部分具有第一横截面面积。所述柱状结构可进一步包含变窄部分，所述变窄部分在所述端部部分与所述半导体裸片之间，所述变窄部分具有小于所述端部部分的所述第一横截面面积的第二横截面面积。接合材料可耦合到所述柱状结构的所述端部部分。
有变部分半导体互连结构以及相关联系方法

[发明专利]基于无线业务资费获取系统的移动终端-CN98808735.9无效
发明人： T·拉曼;L·麦克唐纳 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 1998-08-21 - 公布日： 2000-10-04 - 主分类号： H04Q7/22 文献下载
摘要：这里公开在移动用户注册之前获取由无线业务提供者评估的潜在资费费用的方法。该方法包括移动终端通过控制信道向一个候选业务提供者发送资费信息请求。该候选的业务提供者根据漫游状态/强制费等的各种因素确定可用的资费费用。确认的资费费用然后通过控制信道发回移动终端。顺序地向移动终端接入的其它潜在候选业务提供者进行资费询问。一旦收到来自所有的候选业务提供者的资费信息,移动终端就可以开始注册最廉价的业务提供者。资费信息能够在注册业务提供者之前获得,因此取消了相应的注册成本。
基于无线业务资费获取系统移动终端

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