专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]隧道场效应晶体管及其制造方法-CN201580068414.0有效
  • 赵清太;S.曼特尔;S.布勒泽 - 于利奇研究中心有限公司
  • 2015-11-04 - 2020-10-09 - H01L29/08
  • 根据本发明的隧道场效应晶体管(TFET)与迄今为止的现有技术相比尤其是具有两个优点。首先,提供了缩短的隧道势垒,并且由此提供了缩短的隧道结。这通过如下方式来实现:在源极区域中,一方面设置硅化并且此外设置掺杂物分离,它们导致更陡峭的隧道边沿。另一方面,通过选择性和自调校的硅化,隧道面积自身扩大,其中在根据本发明的隧道场效应晶体管(TFET)中设置与栅极的电场线平行延伸的隧道结。根据本发明的隧道场效应晶体管(TFET)因此将与栅极的电场线平行的隧道结与栅极之下的经扩大的隧道区域相连接,所述隧道区域具有拥有较窄带隙的材料。根据本发明的用于制造TFET的方法包括选择性的自调校的硅化并且此外包括掺杂物分离。通过这些步骤可以精确到几纳米地可再现地制造隧道结。
  • 隧道场效应晶体管及其制造方法
  • [发明专利]用于制造单晶金属-半导体-复合的方法-CN201380011225.0无效
  • 赵清太;L.克诺尔;S.曼特尔 - 于利奇研究中心有限公司
  • 2013-02-16 - 2014-12-31 - H01L21/285
  • 在用于制造半传导的功能层的表面上的单晶金属-半导体-复合的方法中首先将包含金属的储备层涂覆在功能层上。接着通过退火触发金属与功能层的反应。根据本发明,储备层最迟在从功能层的表面起5nm的层厚度的情况下结束,或储备层最迟在这个层厚度的情况下转变成区域,金属在该区域中比在与功能层直接相邻的区域中更慢扩散。通过这个措施可以有利地避免功能层中金属的扩散流。可以认识到,这正好取决于,金属-半导体-复合是否是单晶。储备层可以由金属或金属的合金组成的至少两个层,该至少两个层彼此之间通过扩散势垒分开,但是还包括由金属组成的与功能层直接相邻的层和由金属的合金组成的至少一个层。
  • 用于制造金属半导体复合方法

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