专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层压电子器件-CN201010587340.0有效
  • H.埃韦;J.马勒;A.普吕克尔;S.兰道 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2010-12-01 - 2011-08-03 - H01L21/98
  • 本发明涉及层压电子器件。公开了一种制造层压电子器件的方法。一个实施例提供了载体,该载体限定了第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该载体具有形成在第一主表面中的凹陷图案。第一半导体芯片被附接到第一和第二主表面中的一个上。形成有第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖载体的其上附接第一半导体芯片的主表面以及第一半导体芯片。然后,将载体沿凹陷图案分成多个部分。
  • 层压电子器件

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