“S·R·卡勒”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]包含成型颗粒的导电制品及其制造方法-CN201480061407.3有效
发明人： D·格霍施;J·W·麦卡彻昂;S·R·卡勒 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供了包括复合材料的导电制品，该复合材料包含(a)树脂，和(b)分布在所述树脂中的导电成型颗粒，这些颗粒具有单一粒度分布。每个颗粒具有包括至少第一表面和第二表面的形状，所述第二表面以介于约5度和约150度之间的角度α与所述第一表面相交。所述复合材料具有厚度并且分布在所述树脂中的所述导电成型颗粒中的每个常常在树脂内被取向成使得所述颗粒不延伸超过所述复合材料的厚度。本发明还提供了一种用于制造导电制品的方法，该方法包括(a)提供具有单一粒度分布的导电成型颗粒，以及(b)将所述颗粒分布到树脂中以形成复合材料。
包含成型颗粒导电制品及其制造方法

[发明专利]制造团聚颗粒的方法-CN01817349.7无效
发明人： S·R·卡勒;J·L·麦卡德尔;J·W·尼尔森;J·T·华莱士 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2001-10-05 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：由包含至少一种可辐射固化粘合剂和固体微粒的组合物制造团聚颗粒的方法。该方法包括以下步骤，即迫使组合物通过多孔基材形成团聚前体颗粒，该颗粒接着从多孔基材上分离出去。然后，在收集之前照射颗粒形成凝固的、可处理团聚颗粒。
制造团聚颗粒方法

[发明专利]半导体晶片暴露表面的修整方法-CN96197135.5无效
发明人： W·J·布鲁克斯福尔特;S·R·卡勒;K·L·霍;D·A·卡萨基;C·R·凯塞尔;T·P·克隆;H·K·克兰兹;R·P·梅斯纳;R·J·韦布;J·P·威廉斯 -专利权人：美国3M公司
申请日： 1996-09-19 - 公布日： 2003-01-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种半导体晶片暴露表面的修整方法，它包括如下步骤(a)使所述表面与三维、有网纹、粘固的磨料制品接触，所述的磨料制品含有按预定图案形式排列的许多磨料颗粒和粘结剂；(b)使所述半导体晶片与所述粘固磨料制品作相对运动，以修整所述半导体晶片的表面。
半导体晶片暴露表面修整方法

[发明专利]磨料制品及其制造方法-CN96180431.9无效
发明人： S·R·卡勒;J·J·加利亚尔迪;T·W·拉基;E·G·拉森;L·L·马丁;J·W·纳尔森 -专利权人：美国3M公司
申请日： 1996-09-11 - 公布日： 2002-05-29 - 主分类号： B24D3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含形状确定的颗粒的磨料制品。该磨料制品可为涂覆磨料制品、粘结的磨料制品或非织造磨料制品。形状确定的颗粒还可以包含磨粒、填料、助磨剂和润滑剂。形状确定的颗粒可按下述方法制得(a)提供一种三维体的制造工具，它具有至少一个连续的表面，所述连续表面上至少形成有一个开孔，所述至少一个开孔为进入所述三维体中的空腔提供入口；(b)提供一种能将包含热固性树脂的粘合剂前体通过所述至少一个开孔引入所述至少一个空腔中的分配装置；(c)在固化区中提供一个使所述粘合剂前体至少部分固化的装置；(d)将所述粘合剂前体引入所述至少一个空腔的至少一部分空间中；(e)连续地令所述至少一个空腔通过所述固化区移动，使所述粘合剂前体至少部分固化，获得形状与已引入粘合剂前体的空腔空间的相对应的、可处置的固化粘合剂；(f)从所述至少一个空腔中去除所述粘合剂；和(g)将所述粘合剂转变形成形状确定的颗粒。步骤(f)和(g)可以同时进行。可以将颗粒粘合在一起制成一定形状的物体如砂轮；或者，可以将颗粒粘合到背衬上，制成涂覆磨料制品；再或者可以将颗粒粘合到非织造的纤维基材上，制成非织造磨料制品。#!
磨料制品及其制造方法

1
共 4 条