专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造RFID器件的方法-CN200680048465.8有效
  • E·A·阿米霍;J·F·休恩;S·C·肯尼迪;S·A·林德;J·D·芒恩 - 艾利丹尼森公司
  • 2006-12-14 - 2009-01-07 - G06K19/077
  • 一种制造RFID器件的方法,包括:以可变的(非恒定的)速度进料插入物片或薄片,从插入物片或薄片切割单独的插入物,以及使用旋转运输装置将被单个化(切割)的插入物运输到天线片。所述插入物从旋转运输装置传送到并且被连接到天线片,有效结合到天线片上的天线上。每个插入物包括RFID转发器芯片和导电引脚。进料器被用于将插入物片或薄片推进到旋转切割机和旋转运输装置之间的切割区域。旋转切割装置能够同时单个化多个插入物,并且所述系统由此能够移除将不连接到天线片的插入物。
  • 制造rfid器件方法
  • [发明专利]射频识别器件及制造方法-CN200480022079.2无效
  • P·刘;S·C·肯尼迪;C·U·党;S·W·弗格森;J·芒恩 - 艾利丹尼森公司
  • 2004-08-04 - 2006-09-06 - G06K19/077
  • 射频识别(RFID)器件包括:一导电图案(例如天线),其位于衬底的一侧;及一芯片(例如签带的一部分),其电耦合到导电图案,且位于衬底的相对一侧与或衬底上与天线相同的那一侧。制造所述射频识别器件的方法可包括将签带卷压到衬底上而与种子层接触,此后利用种子层,通过镀敷形成天线或其它导电图案。种子层可以是图案化的导电墨水层。或者,所述种子层可以是沉积在衬底上的一层导电材料,例如通过真空沉积。部分被沉积层可由图案化掩模覆盖,以便形成期望结构的导电图案。
  • 射频识别器件制造方法

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