专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贯穿硅过孔的泄漏测量-CN201280044782.8在审
  • B·布霍瓦拉格汗;M·G·法罗库;E·金塞尔;S·萨洛普 - 国际商业机器公司
  • 2012-09-14 - 2014-05-14 - H01L21/66
  • 本发明提供一种用于贯穿衬底过孔的泄漏测量结构,包括:半导体衬底;半导体衬底中的基本上延伸贯穿半导体衬底的多个贯穿衬底过孔;和位于半导体衬底中的泄漏测量结构。该泄漏测量结构包含:延伸到半导体衬底中的多个衬底触点;与多个贯穿衬底过孔和多个衬底触点连接的多个感测电路,多个感测电路提供指示从多个贯穿衬底过孔的电流泄漏的多个输出;用于步进通过对多个贯穿衬底过孔的测试的内置自测试(BIST)引擎;和与BIST引擎耦合以接收来自多个感测电路的输出的存储器。还包括测试半导体衬底的方法。
  • 贯穿泄漏测量

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