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[发明专利]涂覆制品和制备方法-CN201811173260.3有效
发明人： A·J·德托尔;R·迪多米齐奥;J·A·鲁德;S·纳格 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C23C30/00 文献下载
摘要：本公开涉及涂覆制品和制备方法，具体涉及将覆盖性金属基涂层施加到金属基基底上。提供了一种制品，所述制品包括金属基基底，所述金属基基底具有在界面处设置在所述基底上的覆盖性金属基涂层。该界面被构造成使得在覆盖性金属基涂层内形成并接近该界面的裂纹具有比穿过界面并进入金属基基底在能量上更有利于沿界面的传播路径。
制品制备方法

[发明专利]用来应用闭合切口的负压伤口治疗的方法和器件-CN201911290781.1在审
发明人： K·吴;D·胡;S·纳格 -专利权人：凯希特许有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： A61B17/08 文献下载
摘要：本发明涉及用来应用闭合切口的负压伤口治疗的方法和器件。公开了一种用来处理切口的器件、系统及方法。器件包括大致平面的张力减轻模块以及柔性的密封剂结构，该大致平面的张力减轻模块包括：与切口流体连通的中心结构，其中，中心结构的至少一部分适于与切口的纵向轴线对准；和所述相对的粘合结构，联接至中心结构，该柔性的密封剂结构包括下部粘合表面，并且将尺寸设计成在张力减轻模块上密封，从而形成密封的流动路径。所述相对的粘合结构适于从松弛构造伸展到第一张拉构造，并且适于从第一张拉构造向松弛构造返回而进入第二张拉构造中以及在朝向所述相对的粘合结构的方向上施加收缩力。
用来应用闭合切口伤口治疗方法器件

[发明专利]用来应用闭合切口的负压伤口治疗的方法和器件-CN201510685799.7有效
发明人： K·吴;D·胡;S·纳格 -专利权人：凯希特许有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：公开了一种用来处理切口的器件、系统及方法。器件包括大致平面的张力减轻模块以及柔性的密封剂结构，该大致平面的张力减轻模块包括：与切口流体连通的中心结构，其中，中心结构的至少一部分适于与切口的纵向轴线对准；和所述相对的粘合结构，联接至中心结构，该柔性的密封剂结构包括下部粘合表面，并且将尺寸设计成在张力减轻模块上密封，从而形成密封的流动路径。所述相对的粘合结构适于从松弛构造伸展到第一张拉构造，并且适于从第一张拉构造向松弛构造返回而进入第二张拉构造中以及在朝向所述相对的粘合结构的方向上施加收缩力。
用来应用闭合切口伤口治疗方法器件

[发明专利]用于中枢神经系统疾病或肿瘤的成像、诊断和/或治疗的化合物-CN201510240610.3在审
发明人： L·莱曼;A·蒂勒;T·海因里希;T·布伦比;C·哈尔丁;B·古亚斯;S·纳格 -专利权人：拜耳医药股份有限公司
申请日： 2008-10-14 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C07C309/66 文献下载
摘要：本发明涉及用于中枢神经系统疾病或肿瘤的成像、诊断和/或治疗的化合物、制备这样的化合物的方法、包含这样的化合物的组合物、包含这样的化合物或组合物的药盒、以及这样的化合物、组合物或药盒通过正电子发射断层摄影术(PET)用于诊断成像的用途。
用于中枢神经系统疾病肿瘤成像诊断治疗化合物

[发明专利]通过薄单晶外延硅器件的光伏模组的制造-CN201280048578.3在审
发明人： K·V·拉维;T·S·拉维;A·阿斯特哈那;S·纳格 -专利权人：晶阳股份有限公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本文叙述了光伏模组，其包括与模组后板结合的多个太阳能电池，其中每一太阳能电池包括与光伏器件的前侧结合的上覆层，以便在该模组的制造过程中有助于处理非常薄的光伏器件。模组还可包括模组前板并且太阳能电池可包括底板。该模组可由柔性材料制成，并且可以折叠。制造工艺包括在附连个别上覆层之前将接头片附连于光伏器件。
通过薄单晶外延器件模组制造

[发明专利]用来应用闭合切口的负压伤口治疗的方法和器件-CN201180046699.X有效
发明人： K·吴;D·胡;S·纳格 -专利权人：斯皮拉库尔股份有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：公开了一种用来处理切口的器件、系统及方法。器件包括大致平面的张力减轻模块以及柔性的密封剂结构，该大致平面的张力减轻模块包括：与切口流体连通的中心结构，其中，中心结构的至少一部分适于与切口的纵向轴线对准；和所述相对的粘合结构，联接至中心结构，该柔性的密封剂结构包括下部粘合表面，并且将尺寸设计成在张力减轻模块上密封，从而形成密封的流动路径。所述相对的粘合结构适于从松弛构造伸展到第一张拉构造，并且适于从第一张拉构造向松弛构造返回而进入第二张拉构造中以及在朝向所述相对的粘合结构的方向上施加收缩力。
用来应用闭合切口伤口治疗方法器件

[发明专利]用于制造光电池和微电子器件的半导体衬底的双面可重复使用的模板-CN201180018589.2有效
发明人： M·M·穆斯利赫;K·J·克拉默;D·X·王;P·卡普尔;S·纳格;G·卡米安;J·亚西伊;T·米原隆夫 -专利权人：速力斯公司
申请日： 2011-02-12 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供了用于在可重复使用的半导体模板的两面制造TFSS的制造方法和设备，从而有效地提高衬底的产量并降低其制造成本。对于给定的模板重复使用循环次数，这种方法可将每一个制造出的衬底(TFSS)所分摊的起始模板成本降低一半。
用于制造光电池微电子器件半导体衬底双面重复使用模板

[发明专利]高生产率多孔半导体制造设备-CN201080030023.7有效
发明人：乔治·卡米安;S·纳格;S·泰弥尔玛尼;M·M·莫斯莱希;K·J·克拉默;米原隆夫 -专利权人：速力斯公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L31/00 文献下载
摘要：本发明能够实现高生产率制造半导体基分离层（由单层或多层多孔半导体如多孔硅制成，包括单一孔隙度或多种孔隙度层）、光学反射器（由多层/多种孔隙度的多孔半导体如多孔硅制成），形成用于抗反射涂层、钝化层的多孔半导体（如多孔硅）以及多界面、多带隙太阳能电池（例如，通过在晶体硅薄膜或晶圆基太阳能电池上形成可变带隙的多孔硅发射器）。其他应用包括用于脱模的MEMS分离层和牺牲层的制造以及MEMS装置制造、膜形成和浅沟槽隔离（STI）多孔硅（使用带有最佳孔隙度并在之后氧化形成的多孔硅）。另外，本公开可应用在光伏、MEMS（包括传感器和致动器（单独操作的或与集成半导体微电子集成的））、半导体微电子芯片和光电子的一般领域。
生产率多孔半导体制造设备

[发明专利]用于中枢神经系统疾病或肿瘤的成像、诊断和/或治疗的化合物-CN200880113171.8有效
发明人： L·莱曼;A·蒂勒;T·海因里希;T·布伦比;C·哈尔丁;B·古亚斯;S·纳格 -专利权人：拜耳先灵医药股份有限公司
申请日： 2008-10-14 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C07B59/00 文献下载
摘要：本发明涉及适于标记或已被18F标记的新化合物、制备这样的化合物的方法、包含这样的化合物的组合物、包含这样的化合物或组合物的药盒、以及这样的化合物、组合物或药盒通过正电子发射断层摄影术(PET)用于诊断成像的用途。
用于中枢神经系统疾病肿瘤成像诊断治疗化合物

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