专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子设计自动化设备-CN200920174768.5无效
  • M·比斯特;S·梅罗特拉 - 新思科技有限公司
  • 2009-09-15 - 2011-05-04 - G06F17/50
  • 本实用新型公开了一种电子设计自动化设备。具体地,该设备包括:合并装置,被配置用于合并硬件描述语言电路设计的第一仿真的第一覆盖日志与所述硬件描述语言电路设计的第二仿真的第二覆盖日志。所述第一仿真基于所述硬件描述语言电路设计的第一硬件验证语言覆盖模型。所述第二仿真基于所述硬件描述语言电路设计的第二硬件验证语言覆盖模型。所述第二硬件验证语言覆盖模型比所述第一硬件验证语言覆盖模型更新,并且与所述第一硬件验证语言覆盖模型不同。
  • 电子设计自动化设备
  • [发明专利]用于合并覆盖数据的EDA覆盖日志的方法和装置-CN200910169200.9有效
  • M·比斯特;S·梅罗特拉 - 新思科技有限公司
  • 2009-09-15 - 2010-03-24 - G06F17/50
  • 本申请涉及用于合并覆盖数据的EDA覆盖日志的方法和装置。公开了一种合并覆盖日志的电子设计自动化技术。通过验证硬件描述语言电路设计来生成覆盖日志。在生成覆盖日志时合并覆盖日志而不等待所有未决覆盖日志。还公开了合并覆盖日志的另一电子设计自动化技术。合并的覆盖日志包括硬件描述语言电路设计的第一仿真的第一覆盖日志和硬件描述语言电路设计的第二仿真的第二覆盖日志。第一仿真基于硬件描述语言电路设计的第一硬件验证语言覆盖模型。第二仿真基于硬件描述语言电路设计的第二硬件验证语言覆盖模型。第二硬件验证语言覆盖模型比第一硬件验证语言覆盖模型要新,并且与第一硬件验证语言覆盖模型不同。
  • 用于合并覆盖数据eda日志方法装置
  • [发明专利]用于合并覆盖数据的EDA覆盖日志的方法和装置-CN200910169199.X有效
  • M·比斯特;S·梅罗特拉 - 新思科技有限公司
  • 2009-09-15 - 2010-03-24 - G06F17/50
  • 本申请涉及用于合并覆盖数据的EDA覆盖日志的方法和装置。公开了一种合并覆盖日志的电子设计自动化技术。通过验证硬件描述语言电路设计来生成覆盖日志。在生成覆盖日志时合并覆盖日志而不等待所有未决覆盖日志。还公开了合并覆盖日志的另一电子设计自动化技术。合并的覆盖日志包括硬件描述语言电路设计的第一仿真的第一覆盖日志和硬件描述语言电路设计的第二仿真的第二覆盖日志。第一仿真基于硬件描述语言电路设计的第一硬件验证语言覆盖模型。第二仿真基于硬件描述语言电路设计的第二硬件验证语言覆盖模型。第二硬件验证语言覆盖模型比第一硬件验证语言覆盖模型要新,并且与第一硬件验证语言覆盖模型不同。
  • 用于合并覆盖数据eda日志方法装置

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