专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有母线和互连器的柔性光引擎-CN201710725843.1有效
  • R.斯皮尔;D.汉比 - 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
  • 2017-08-22 - 2021-04-23 - F21K9/90
  • 本发明涉及具有母线和互连器的柔性光引擎,具体公开了一种柔性光引擎,包括:绝缘下和上层压板;在板之间的第一和第二电传导含金属母线;在板之间的被横向地设置在母线之间的多个电传导含金属导体,母线其中,每个导体限定两个含金属接触部,两个含金属接触部暴露成与经穿透的上板中的相邻穿孔配准;其中,母线中的每一者还包括相应的至少两个互连器,并且其中,导体连接到相应的互连器以限定至少两个串联回路,并且能够并联连接在母线之间,其中,串联回路中的每个包括多个含金属导体的子集;以及多个LED,多个LED附接到接触部,限定至少两个串联LED串,并且母线并联连接在母线之间,每个所述LED串包括多个LED。
  • 具有母线互连柔性引擎
  • [发明专利]用于将表面安装器件粘附到柔性衬底的技术-CN201580024100.0有效
  • R.斯皮尔;D.汉比;A.斯科奇 - 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
  • 2015-05-08 - 2019-05-17 - H05K1/11
  • 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带,导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上,而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带,以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。
  • 用于表面安装器件粘附柔性衬底技术
  • [发明专利]LED照明设备的柔性电路板-CN201480060979.X在审
  • R.斯皮尔;D.汉比;J.塞尔夫里安 - 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
  • 2014-11-05 - 2016-06-15 - H05K3/10
  • 公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术,SMD可附着到该金属导体。导电金属条可被层压以形成柔性衬底,且金属条可接着穿孔以用于LED封装引线的放置。LED封装可使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条,且上层压板可包括用于LED封装的附着的暴露金属条的部分的穿孔。可替换地,可通过将LED封装附着到导电条来制造LED封装的串,且这些串可被层压在柔性板之间以形成层压LED电路。塑料外壳可帮助将LED封装附着到导电条。塑料外壳和/或层压板可由反射材料制成。
  • led照明设备柔性电路板

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