专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氟硅橡胶的粘合-CN200680015523.7有效
  • R·德雷克;B·科奇;F·詹贝利 - 陶氏康宁公司;陶氏康宁股份公司
  • 2006-05-09 - 2008-04-30 - C08J5/12
  • 公开了可使用非氢化硅烷化固化工艺固化的氟硅橡胶层粘合到基本上不含全氟烷基且可使用非氢化硅烷化固化工艺固化的硅橡胶层上的方法。该方法包括下述步骤:在固化之前,掺入氢化硅烷化催化剂或含至少两个与硅键合的氢基的硅氧烷到氟硅橡胶组合物内;和在固化之前,掺入所述氢化硅烷化催化剂或所述含至少两个与硅键合的氢基的硅氧烷中的另一种到备择的硅橡胶组合物内;将步骤(i)和步骤(ii)的产物成形为所要求的形状;使步骤(iii)的成形产品彼此接触;和通过在其间进行氢化硅烷化反应,使彼此接触的成形产品粘合。
  • 硅橡胶粘合
  • [发明专利]有机基硅氧烷组合物-CN200680010703.6有效
  • I·梅顿;G·拉维纳罗;J·维利米;T·迪特梅尔曼;R·德雷克;J·詹森 - 陶氏康宁公司
  • 2006-04-03 - 2008-03-26 - C08L83/04
  • 一种能固化成弹性体的可湿气固化的组合物,包含:(a)稀释的聚合物,所述稀释的聚合物包括(i)通式X-A-X1的含硅聚合物,其中X和X1独立地选自每个基团中含有一个或多个可缩合取代基的甲硅烷基,和A是数均分子量(Mn)为至少132000和聚合度为至少1800的聚合物链。(ii)有机增量剂和/或增塑剂,所述稀释的聚合物是通过在有所述有机增量剂和/或增塑剂的存在下聚合获得的,(b)合适的交联剂,所述交联剂包括至少两个可与稀释的聚合物中的可缩合基团反应的基团,(c)合适的缩合催化剂,和任选的(e)一种或多种填料。
  • 有机基硅氧烷组合
  • [发明专利]薄膜的沉积-CN200480028997.6无效
  • R·德雷克;A·瑟吉纳;S·B·里斯;J·汉宁顿;L·A·奥黑尔;S·里德 - 陶氏康宁公司
  • 2004-09-30 - 2006-11-15 - C08J7/04
  • 施加构图的薄膜到基片上的方法,该方法包括下述步骤:等离子体处理基片;通过软平版印刷技术,优选微接触印刷技术,施加液体涂布材料到基片表面上,在其上形成构图膜,其中所述涂布材料包括选自有机聚硅氧烷聚合物、有机聚硅氧烷低聚物、有机硅树脂和聚硅烷中的一种或多种化合物。视需要,可从基片表面上除去任何残留的液体涂布材料。该方法不要求液体涂布材料经历固化步骤,而这是在Decal转印微平版印刷技术中要求的。可在印刷之前,使用任何合适的等离子体处理形式来活化基片。
  • 薄膜沉积

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