专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]采用硅化合物进行的含硅层沉积-CN200380101414.3有效
  • K·K·辛格;P·B·科米塔;L·A·斯卡德;D·K·卡尔森 - 应用材料有限公司
  • 2003-10-20 - 2005-12-07 - C23C16/24
  • 本发明的实施方式一般地提供了硅化合物的组合物和采用该硅化合物沉积含硅膜的方法。该方法利用将硅化合物引入到衬底表面并沉积部分硅化合物,即硅主结构而成为含硅膜。配体是硅化合物的其它部分,其作为原位蚀刻剂而释放出来。该原位蚀刻剂支持选择性的硅外延生长。硅化合物包括SiRX6、Si2RX6、Si2RX8,其中X独立地为氢或卤素,R为碳、硅或锗。硅化合物也包括含有三个硅原子,选自碳、硅或锗的第四个原子,和选自氢或卤素且至少一个为卤素的多个原子的化合物,并且含有四个硅原子,选自碳、硅或锗的第五个原子,和选自氢或卤素且至少一个为卤素的多个原子的化合物。
  • 采用化合物进行含硅层沉积

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