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[发明专利]射频识别嵌体从第一基底到第二基底的转移-CN202180024351.4在审
发明人： E·迈金尼斯;C·卡拉汉;P·科克雷尔 -专利权人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司
申请日： 2021-02-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：提供了用于将射频识别(RFID)嵌体从第一基底转移到第二基底的系统和方法。用第一粘合剂将RFID嵌体固定到第一基底上。使所述RFID嵌体处于第二基底附近并且用第二粘合剂固定到所述第二基底上。然后，将所述RFID嵌体与所述第一基底分离。通过软化所述第一粘合剂，如通过施加热或施加软化物质，可以将所述RFID嵌体与所述第一基底分离。替代性地，所述RFID嵌体可以在不软化所述第一粘合剂而是通过差分释放的情况下与所述第一基底分离，由此在这两个基底之间施加释放力，其中所述释放力大于所述第一粘合剂的释放强度但小于所述第二粘合剂的释放强度。
射频识别嵌体第一基底第二转移

[发明专利]制造射频识别器件的方法-CN201710191307.8有效
发明人： I·J·福斯特;C·K·厄斯纳;R·里维尔斯;B·金斯顿;P·科克雷尔 -专利权人：艾利丹尼森公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明涉及制造射频(RFID)标签的天线的方法。向至少一个切割台提供一幅材料，其中在该幅材料中产生第一图案。可以进行进一步的切割以形成另外改进，以提供微芯片连接位置以及针对具体最终用途应用选择性调节天线。切割可以通过激光、模切、冲压或其组合进行。
制造射频识别器件方法

[发明专利]用于分页装订支持RFID的标签的不可知线内检验系统-CN201980092232.5在审
发明人： G·拉斐尔;P·科克雷尔;D·沃德;J·布劳维尔特;T·恩廷赫;J·惠勒;A·狄查兹 -专利权人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：一种用于生产已分页装订的支持RFID的标签(包括标记、标签、票证、贴纸等)的不可知线内检验系统。包括带RFID检验器的RFID检验底座单元，该RFID检验器用于检查支持RFID的标签的程序数据是否进行过检验。进纸模块位于RFID检验底座上游，该模块接收支持RFID的标签流，支持RFID的标签流需通过RFID检验进行分页装订，采集器模块位于RFID检验底座单元下游，该模块接收来自RFID检验底座单元的RFID检验标签。在进给未切割标签的连续流的系统中，切纸机模块位于检验底座单元与采集器模块之间。
用于分页装订支持 rfid 标签不可知检验系统

[发明专利]标签组件-CN201880084959.4在审
发明人： P·科克雷尔 -专利权人：艾利丹尼森零售信息服务公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本文公开了标签堆叠组件以及用于制备标签堆叠组件的方法和系统。标签堆叠组件可以应用于产品，以便以多种不同的语言提供护理说明。标签堆叠组件的各个页可以具有单独的内容，例如将护理说明翻译成多种语言，并且可以用可以从标签堆叠组件的边缘突出的各种形状、大小或样式的页签来标记。页签上可以标记有指示翻译的国家代码或其他信息。如果需要，标签堆叠组件的页可以打印在正面和背面上，以便最小化使用的页的数量，同时使护理说明翻译或其他内容页的数量最大化。
标签组件

[发明专利]制造射频识别器件的方法-CN201180029130.2有效
发明人： I·J·福斯特;C·K·厄斯纳;R·里维尔斯;B·金斯顿;P·科克雷尔 -专利权人：艾利丹尼森公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明涉及制造射频（RFID）标签的天线的方法。向至少一个切割台提供一幅材料，其中在该幅材料中产生第一图案。可以进行进一步的切割以形成另外改进，以提供微芯片连接位置以及针对具体最终用途应用选择性调节天线。切割可以通过激光、模切、冲压或其组合进行。
制造射频识别器件方法

[发明专利]箔层压片半成品和制造方法-CN201180029075.7有效
发明人： I·J·福斯特;C·K·厄斯纳;R·里维尔斯;B·金斯顿;P·科克雷尔;M·阿蒙 -专利权人：艾利丹尼森公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明涉及制造金属箔层压片的方法，其可用于例如生产射频(RFID)标签的天线、电子电路、光伏模块或类似物。提供材料的幅材至至少一个切割站，其中在材料的幅材中产生第一图案。可进行进一步切割以形成另外改进，以便提供另外的特征，用于产品的预期终端用途。切割可仅通过激光或通过激光与其他切割技术结合进行。
压片半成品制造方法