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[发明专利]封装体-CN202280006442.X有效
发明人：绪方孝友;阪太伸 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二面(SF2)的部分和面向空腔(CV)的部分。电极层(200)设置于基板部(110)的第三面(SF3)上。过孔电极(510)具有：在第一面(SF1)具有直径DA的端面(SFA)；和在第二面(SF2)与电极层(200)相接且具有比直径DA小的直径DB的底面(SFB)。在俯视下过孔电极的底面(SFB)具有距框部(120)的第二面(SF2)的内缘的最小尺寸LI和距框部(120)的第二面(SF2)的外缘(EO)的最小尺寸LO，并且满足LO＞LI。
封装

[发明专利]陶瓷烧结体及半导体装置用基板-CN202180094868.0在审
发明人：绪方孝友 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明所涉及的陶瓷烧结体包括：氧化铝；及玻璃成分，含有二氧化硅和锰，所述陶瓷烧结体在表面侧具有结合层，该结合层具有Mn的浓度的峰值，所述结合层的深度方向上的Mn的峰值相对于Si的峰值的比例为1.0～7.0。
陶瓷烧结半导体装置用基板

[发明专利]片状基板及片状基板的制造方法-CN201880062354.5有效
发明人：阿野清治 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在第一表面(S1)上设置空腔(CV)和金属化膜(15)。第一及第二接地电极层(21、22)与第一及第二外部电极层(51、52)设置在第二表面(S2)上。在多个单位结构的每一个中，第一及第二接地电极层(21、22)与金属化膜(15)电连接。第一及第二元件焊盘(41、42)设置在空腔(CV)内。第一及第二外部电极层(51、52)分别与第一及第二元件焊盘(41、42)电连接。城堡型电极(70)与第一至第四单位结构(9A～9D)的每一个相接。城堡型电极(70)与第一及第二外部电极层(51、52)的每一个电切断。
片状制造方法

[发明专利]陶瓷坯体-CN202310527850.6在审
发明人：河野浩;绪方孝友;间濑淳 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C04B35/117 文献下载
摘要：一种陶瓷坯体，其包含Al2O3、SiO2和MnO作为必需成分，包含Mo和Cr2O3中的至少一者作为任意成分。在陶瓷坯体中，Al2O3的含量为82.0质量％以上且95.0质量％以下，SiO2的含量为3.0质量％以上且8.0质量％以下，MnO的含量为2.0质量％以上且6.0质量％以下，以MoO3换算计的Mo的含量与Cr2O3的含量的合计为4.0质量％以下，剩余部分的含量小于0.1质量％。
陶瓷

[发明专利]封装体-CN202080107754.0在审
发明人：间濑淳 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。
封装

[发明专利]半导体装置用基板-CN202180069580.8在审
发明人：市冈裕晃 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置用基板具备：陶瓷基板，具有第一面以及第二面；电路图案，由金属构成且与所述陶瓷基板的第一面接合；以及散热板，由金属构成且与所述陶瓷基板的第二面接合，所述电路图案由多个部位形成，在将存在于所述陶瓷基板与所述电路图案的界面的每1cm2的直径1mm以下的空隙数设为F、将存在于所述陶瓷基板与所述散热板的界面处的每1cm2的直径1mm以下的空隙数设为B时，满足F/B＞1。
半导体装置用基板

[发明专利]陶瓷烧结体以及半导体装置用基板-CN202180006937.8有效
发明人：绪方孝友 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C04B35/119 文献下载
摘要：本发明所涉及的陶瓷烧结体包含氧化铝、氧化锆和含有二氧化硅以及氧化镁的玻璃成分，并在表面侧具备具有镁的浓度峰值的结合层部，在与结合层部相邻的内部侧具备镁的浓度比结合层部小的内层部。
陶瓷烧结以及半导体装置用基板

[发明专利]布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体-CN202310223263.8在审
发明人：河村卓;石崎正人;后藤直树 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体，减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜具备经由接合材料(22)接合于导体层的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板的背面(Q′)侧透视连接构造时信号线焊盘与导体层重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域时的属于重叠区域的信号线焊盘的宽度设为W、并将同样属于重叠区域的导体层的宽度设为WO时，满足WO＜W。
布线柔性连接构造电子器件收纳封装

[发明专利]布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体-CN201880053704.1有效
发明人：河村卓;石崎正人;后藤直树 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为WO时，满足WO＜W。
布线柔性连接构造电子器件收纳封装

[发明专利]高频用陶瓷基板及高频用半导体元件收纳封装体-CN201780040201.6有效
发明人：久保升;后藤直树 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供能够合适地传输直至50GHz的高频信号且具有高可靠性的高频用陶瓷基板。高频用陶瓷基板(1A)的特征在于，具有：平板状的陶瓷基板(2)；接合于该陶瓷基板(2)的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)(3)；用于接合一对地线(G)(3)的第一引线焊盘电极(5)；接合于一对地线(G)(3)之间的至少一对信号线(S)(4)；被接合于各个信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极(6)；以及形成于第二引线焊盘电极(6)间的槽状的凹部(7a)，一对信号线(S)(4)形成一个差分信号线(18)，将第一引线焊盘电极(5)的第一侧缘(5a)与第二引线焊盘电极(6)的第二侧缘(6a)的间隔设为LGS，将第二侧缘(6a)间的间隔设为LSS，满足LSS＜2LGS。
高频陶瓷半导体元件收纳封装

[发明专利]陶瓷烧结体以及半导体装置用基板-CN201880098397.9有效
发明人：梅田勇治;大上纯史 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C04B35/119 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷烧结体以及半导体装置用基板。陶瓷烧结体以及半导体装置用基板包含Zr、Hf、Al、Y、Mg、Si、Ca、和Na及K中的至少一者、以及这些以外的剩余部分，剩余部分的含量以氧化物换算为0.05质量％以下。Mg的MgO换算的含量、Si的SiO2换算的含量、Ca的CaO换算的含量、Na的Na2O换算的含量、K的K2O换算的含量、以及剩余部分的含量之和为0.3质量％以上且2.0质量％以下。
陶瓷烧结以及半导体装置用基板

[发明专利]布线基板-CN202080047926.X有效
发明人：山本哲也;绪方孝友;伊藤阳彦 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：布线基板(90)包含：绝缘体层(11、12)，由含有氧化铝的陶瓷构成；以及导电层(21～23)，设置在绝缘体层(11、12)上。导电层(21～23)包含：多个芯部(71)，分散于导电层中，并含有钼；以及包覆部(72)，包覆多个芯部(71)各自的表面，并含有钨。包覆部(72)与芯部(71)相比，具有更低的钼浓度和更高的钨浓度。
布线

[发明专利]封装体及其制造方法-CN202111360843.9在审
发明人：西岛英孝;长广雅则 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。
封装及其制造方法

[发明专利]复合布线基板、封装体及电子设备-CN202111010145.6在审
发明人：久保昇;石崎正人;高桥健人 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社;富士通光器件株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供能稳定地使挠性基板所具有的信号路径宽频带化的复合布线基板。端子基板(100)包括配置于绝缘性陶瓷层(110)的端子面(ST)的信号端子(121)。挠性基板(200)的绝缘性树脂层(210)具有面向端子面(ST)的第一面(S1)、与第一面(S1)相反的第二面(S2)。配置于第一面(S1)的第一信号焊盘(231)与信号端子(121)接合。第一贯通导体部(241)从第一信号焊盘(231)贯通绝缘性树脂层(210)。第一信号线(251)配置于第二面(S2)。第二贯通导体部(242)从第一信号线(251)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号线(252)配置于第一面(S1)。第三贯通导体部(243)从第二信号线(252)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号焊盘(232)配置于第二面(S2)。
复合布线封装电子设备

[发明专利]布线构造-CN202080065866.4在审
发明人：石崎正人;久保昇 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。
布线构造

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