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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于增材制造的等离子体处理粉末-CN202010760052.4在审
  • N·K·辛哈;O·普拉卡什 - 波音公司
  • 2020-07-31 - 2021-02-23 - B29C64/153
  • 公开了一种用于增材制造的等离子体处理粉末。形成适于在增材制造工艺中使用的材料的示例性实施例包括以下操作：将第一聚合物粉末暴露于第一等离子体，从而形成胺官能化粉末；将第二聚合物粉末暴露于第二等离子体，从而形成环氧官能化粉末；并且将胺官能化粉末与环氧官能化粉末组合，以形成前体材料。随后，在增材制造工艺中对前体材料进行加热，以形成结构，其中对前体材料的加热使得在第一聚合物粉末与第二聚合物粉末之间形成共价化学键。
  • 用于制造等离子体处理粉末
  • [发明专利]用于增材制造的等离子体处理片材-CN202010760081.0在审
  • N·K·辛哈;O·普拉卡什 - 波音公司
  • 2020-07-31 - 2021-02-02 - B29C64/147
  • 公开了一种用于增材制造的等离子体处理片材。在增材制造工艺中形成并使用适当地适用的材料的示例性实施例包括以下操作：将第一聚合物片材暴露于第一等离子体，使得形成胺官能化片材表面；将第二聚合物片材暴露于第二等离子体，使得形成环氧官能化片材表面；以及将胺官能化片材与环氧官能化片材进行组合，使得胺官能化片材表面与环氧官能化片材表面相接触。随后对工件进行加热以形成结构，其中工件的加热使得在等离子体处理的第一聚合物片材与等离子体处理的第二聚合物片材之间形成共价化学键。
  • 用于制造等离子体处理
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  • 共 4 条
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