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- [发明专利]适用于热成形的聚烯烃基膜-CN201380057549.8在审
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J·加戈拉卡;F·M·巴尔尼切;J·C·戈梅斯;N·C·马佐拉
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陶氏环球技术有限公司
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2013-09-11
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2015-07-08
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B32B27/08
- 本发明涉及一种包含外层、核心以及内层(或密封剂层)的膜结构。所述外层包含维卡软化温度为85℃或85℃以上,最优选90℃或90℃以上,并且总结晶度在25%到45%范围内的聚烯烃材料。所述核心包含密度为0.925g/cm3或0.925g/cm3以下并且熔融指数为4.0g/10min或4.0g/10min以下的线性低密度聚乙烯。所述内层(或密封剂层)包含密度为0.865g/cm3到0.926g/cm3并且熔融指数小于4.0克/10分钟的线性低密度聚乙烯。本发明膜通过构成所述膜的密度为0.930g/cm3或0.930g/cm3以上的聚乙烯总量小于所述整个膜的25重量%进一步表征。此外,本发明的膜可以通过实质上不存在(例如小于所述膜的5重量%,更优选地小于1重量%)聚酰胺、聚酯、乙烯乙酸乙烯酯、离聚物、聚氯乙烯以及/或环烯烃聚合物表征。
- 适用于成形烯烃
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