专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]同轴导体结构-CN201180044324.X有效
  • M·洛伦茨;K·努姆森;C·诺伊迈尔;N·施佩特 - 斯宾纳机床制造有限公司
  • 2011-07-11 - 2013-07-10 - H01P1/15
  • 本发明描述了一种同轴导体结构,用于在分散关系框架内构成的频带中的至少一个频带之内无干扰地传递HF信号波的TEM模,具有内导体(IL)和与内导体径向间隔的外导体(AL)以及内导体和外导体的轴向延伸的共同导体段,沿着该共同的导体段,数量n个导电的、环状构造的结构(R)以空间上的周期性顺序各以在两个沿导体段相邻的、环状结构(R)之间的等距间隔(P)布置,这些环状结构分别径向间隔地安置在内导体与外导体之间并且各具有一完全围住内导体(IL)的电路径。
  • 同轴导体结构
  • [发明专利]同轴导体结构-CN201180016706.1有效
  • C·诺伊迈尔;M·洛伦茨;N·施佩特;K·努姆森;J·克罗伊茨曼尔 - 斯宾纳机床制造有限公司
  • 2011-03-29 - 2012-12-12 - H01P3/06
  • 描述了一种同轴导体结构,用于在色散关系的框架之内形成的n个频带中的至少一个频带之内无干扰地传输HF信号波的单个可传播TEM模,n为正自然数,所述同轴导体结构具有:a)呈现为圆形截面的内部导体,其具有内部导体直径Di,b)以径向等距离的方式包封所述内部导体的外部导体,其具有外部导体内径Da,c)所述内部导体和所述外部导体的轴向延伸的共用导体部分,沿着所述共用导体部分以等距离间隔p或s提供具有杆直径Ds的杆形结构,所述杆形结构将所述内部导体与所述外部导体电连接,其中,为了使所述单个TEM模能够沿着所述同轴导体结构传播而不受在m个频带之内至少以TE11模的形式出现的更高激励模阻碍,能够选择所述参数Di、Da、Ds、p、s,使得i)在第n≥2个频带之内传播的所述单个TEM模的频率下限fu(TEM)等于在第m个频带中形成的TE11模的频率上限fo(TE11)±公差范围Δf,以及ii)在第n≥2个频带之内传播的所述单个TEM模的频率上限fo(TEM)等于在第m+1个频带中形成的TE11模的频率下限fu(TE11)±公差范围Δf。
  • 同轴导体结构

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