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[发明专利]附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体-CN202180056838.0在审
发明人：小松晃树;喜多村慎也;杉本宪明;松山洋介;信国豪志 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-08-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08K5/3415 文献下载
摘要：本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
树脂铜箔以及使用积层体

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN202180056317.5在审
发明人：野原公幸;佐藤利德;喜多村慎也;中岛洋一;信国豪志 -专利权人： MGC电子科技有限公司;米泽菱电子株式会社
申请日： 2021-08-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明是提供一种印刷电路板的制造方法，其可缩小通孔的孔径，并且可提升导体图案的形成性。本发明是于内层基板(13)上，依序积层绝缘层(14)及电解铜箔(15)后，除去电解铜箔(15)。然后，于绝缘层(14)的表面设置无电镀铜层(17)，并于其上形成留有形成通孔的部分的阻剂图案(18)。接着，将阻剂图案(18)作为镀阻剂，于无电镀铜层(17)的表面设置电镀铜层，且在除去阻剂图案(18)后，将电镀铜层作为蚀刻阻剂蚀刻无电镀铜层(17)，并形成通孔形成用的遮罩。形成遮罩后，通过激光除去绝缘层(14)中未被遮罩覆盖的部分，而形成通孔。
印刷电路板制造方法

[发明专利]附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体-CN202180056742.4在审
发明人：小松晃树;喜多村慎也;杉本宪明;松山洋介;信国豪志 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-08-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
树脂铜箔以及使用积层体

[发明专利]树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板-CN202180009886.4在审
发明人：平野俊介;加藤祯启;伊藤环;信国豪志;杉本宪明;久保孝史;古贺将太;上野至孝 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
树脂组合预浸体印刷电路板

[发明专利]预浸料的制造装置和制造方法-CN201480067469.5在审
发明人：十龟政伸;信国豪志;松本博之;八岛文彦;久保木光则 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：在使用各种特性的树脂清漆制造预浸料的情况下，不降低生产率地制造外观良好且具有期望特性的预浸料。预浸料的制造装置(1)，能够在基材输送路径(13)中，将基材(A)浸渍于平底缸(10)的树脂清漆(H)中，利用位于平底缸(10)的上方的刮除辊(11)刮除基材(A)的多余的树脂清漆(H)，之后利用干燥装置(12)使基材(A)干燥。预浸料的制造装置(1)构成为能够调整基材输送路径(13)上的以下距离：从平底缸(10)的树脂清漆(H)的液面到刮除辊(11)的距离(D1)及从刮除辊(11)到干燥装置(12)的距离(D2)。
预浸料制造装置方法

[发明专利]覆金属箔层叠板的制造方法-CN201380063863.7在审
发明人：加藤祯启;信国豪志;松本博之;久保木光则 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供即使在使用由含有较多量的无机填充材料的固化性树脂组合物获得的预浸料的情况下，与以往相比空隙、不均匀的产生也得到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法。另外，提供成形性优异、热膨胀率低、具有高玻璃化转变温度、金属箔的剥离强度优异的层叠板和覆金属箔层叠板。本发明的覆金属箔层叠板的制造方法具备如下工序：(A)在金属箔之间以与金属面接触的方式配置一张以上的预浸料，在真空状态下加热和加压来进行层叠，从而得到覆金属箔层叠板的粘接工序；以及(B)在真空状态下对前述覆金属箔层叠板进一步实施加热和加压处理的层叠成形工序。
金属层叠制造方法