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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有改进的能量处理能力的级联变阻器-CN201980017334.0有效
发明人： M.柯克;M.贝罗里尼;P.拉文德拉纳坦 -专利权人：京瓷AVX元器件公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：提供了一种变阻器，该变阻器具有限定沿长度方向偏移的第一和第二相对端面的矩形构造。变阻器可以包括邻近第一相对端面的第一端子和邻近第二相对端面的第二端子。变阻器可以包括有源电极层，该有源电极层包括与第一端子电连接的第一电极和与第二端子电连接的第二电极。第一电极可以在长度方向上与第二电极间隔开，以形成有源电极端部间隙。变阻器可以包括具有浮动电极的浮动电极层。浮动电极层可以在高度方向上与有源电极层间隔开，以形成浮动电极间隙。有源电极端部间隙与浮动电极间隙的比可以大于约2。
具有改进能量处理能力级联变阻器

[发明专利]低纵横比压敏电阻-CN201880085168.3有效
发明人： M.柯克;M.贝罗利尼;P.拉文德拉纳坦 -专利权人：京瓷AVX元器件公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：公开了一种低纵横比压敏电阻。压敏电阻可以具有矩形构造，其限定在宽度方向上偏移的第一和第二相对侧表面以及在长度方向上偏移的第一和第二相对端表面。压敏电阻可以包括第一电极层，该第一电极层包括第一电极，该第一电极具有在长度方向上的电极长度和在宽度方向上的电极宽度。压敏电阻还可以包括第二电极层，该第二电极层包括第二电极，该第二电极具有在长度方向上的电极长度和在宽度方向上的电极宽度。压敏电阻还可包括分别与第一和第二相对端表面相邻并连接的第一和第二端子。第一或第二电极中的至少一个可具有小于约1的电极纵横比。
纵横压敏电阻

[发明专利]集成电容滤波器和具有变阻器功能的集成电容滤波器-CN202111352719.8在审
发明人： M.柯克;M.贝罗里尼 -专利权人：京瓷AVX元器件公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：公开了提供具有三个或更多个电容元件的集成的多端子多层陶瓷器件的设备和方法。这样的电容元件中的两个可以是串联，与第三电容元件并联。集成的器件可以封装为包覆模制的三个引线元件，或可以安装为SMD(表面安装器件)。集成的器件还可以在引线组件的堆叠布置下与分离的变阻器组合。
集成电容滤波器具有变阻器功能

[发明专利]集成电容滤波器和具有变阻器功能的集成电容滤波器-CN201880018711.8有效
发明人： M.柯克;M.贝罗里尼 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：公开了提供具有三个或更多个电容元件的集成的多端子多层陶瓷器件的设备和方法。这样的电容元件中的两个可以是串联，与第三电容元件并联。集成的器件可以封装为包覆模制的三个引线元件，或可以安装为SMD(表面安装器件)。集成的器件还可以在引线组件的堆叠布置下与分离的变阻器组合。
集成电容滤波器具有变阻器功能

[发明专利]具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法-CN201880076107.0在审
发明人： M.贝罗利尼;M.柯克;P.拉文德拉纳撒 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：公开了一种用于制造多层电子设备的方法。该方法可以包括：将丝网印刷掩模放置在支撑材料层上；以及使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案。导电图案包括多个电极形状，其包括相应的中央扩大部分。该方法包括沿着与中央扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极。切割宽度指示与切割线中的至少一条相关联的切割精度。
具有改善连接多层电子设备及其制造方法

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