专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]虚拟接地阵列的自动对准硅化栅-CN02819075.0无效
  • M·T·拉姆斯比;Y·孙;C·张 - 先进微装置公司
  • 2002-09-27 - 2005-04-27 - H01L27/105
  • 本发明揭露在虚拟接地阵列闪存组件中对字符线(20)掺杂和自动对准硅化的制程,而不会引起位线(26)之间的短路。根据本发明的一实施型态,在对多层进行线路制版之前,掺入杂质至字符线(20),经由该多层,字符线(20)形成于该核心区域内。藉此,该多层会保护字符线(20)之间的基板不会被掺杂,如果被掺杂,就会引起位线(26)之间的短路。根据本发明的另一实施型态,字符线(20)会曝露出来同时在字符线(20)之间的基板会被区隔材料、介电质、等的材料所保护。该区隔材料、或介电质会防止基板以如同掺杂,也就是会造成位线(26)之间的短路的方式来自动对准硅化。本发明所揭露的是具有掺杂和自动对准硅化字符线(20)的虚拟接地阵列闪存组件,而在位线(26)之间不会造成短路,即使在位线(26)之间没有氧化岛隔离区域(28)的虚拟接地阵列中,也不会有短路发生。
  • 虚拟接地阵列自动对准硅化栅
  • [发明专利]在SONOS闪存中的双倍密度核心栅极-CN02819283.4有效
  • Y·孙;M·A·范布斯科克;M·T·拉姆斯比 - 先进微装置公司
  • 2002-09-30 - 2005-02-16 - H01L21/8246
  • 一种形成非挥发性半导体内存装置的方法,包括在基板(12)的上方形成电荷捕捉介电质(114);于核心区域中在该电荷捕捉介电质(114)的上方形成第一组存储单元栅极(116);在该第一组存储单元栅极(116)的周围形成一致的绝缘材料层(118);以及在该核心区域中形成第二组存储单元栅极(122),其中该第二组存储单元栅极(122)的每一个存储单元栅极相邻于该第一组存储单元栅极(116)的至少其中一个存储单元栅极,该第一组存储单元栅极(116)的每一个存储单元栅极相邻于该第二组存储单元栅极(122)的至少其中一个存储单元栅极,以及该一致的绝缘材料层(118)置于已揭示的各个相邻的存储单元栅极之间。
  • sonos闪存中的双倍密度核心栅极

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