专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自动化手部-CN202211355186.3在审
  • A·R·伯吉斯;C·R·G·理查兹;D·J·贝斯特;D·N·洛夫格罗夫;R·H·道森;M·J·范德韦夫;M·S·扬 - 第五元素有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-05-05 - A61F2/54
  • 本发明涉及一种自动化手部,所述自动化手部具有用于安装手指连接器的布置,使得所述连接器可在力施加至手指时旋转。所述布置可包括刚性安装件和弹性可变性套筒,其中所述连接器处于所述套筒内。所述自动化手部可与触摸屏兼容。所述自动化手部可具有用于使手指旋转的蜗杆驱动件,所述蜗杆驱动件包括轴承,所述轴承配置成在两个方向上抵抗轴向负荷。所述自动化手部可具有拇指,所述拇指具有辅助支撑件。可提供捕捉器以限制手指在负荷条件下的枢转。腕部可夹持至所述手部,可释放地电气联接至所述手部,可针对旋转进行锁定,并且可包括弹性可变性件。还可向自动化手部提供覆盖物。所述覆盖物可包括针织本体和结构支架。
  • 自动化
  • [发明专利]低腐蚀坑密度(EPD)半绝缘Ⅲ-Ⅴ晶片-CN200880024243.1无效
  • 刘卫国;M·S·扬;M·H·巴达维 - AXT公司
  • 2008-05-09 - 2010-03-31 - C30B15/14
  • 公开了使用一种低EPD晶体生长方法制备晶片的系统和方法,并提供一种晶片退火方法,以形成III-V/GaAs晶片,提高由晶片制得的器件的产率。在一个示例性实施方式中,提供了一种制备具有低腐蚀坑密度(EPD)的III族基材料的方法。此外,该方法包括形成多晶III族基化合物;和使用所述多晶III族基化合物进行垂直梯度凝固晶体生长。其他的示例性的实施方式可以包括在形成III族基晶体期间,控制一个或多个温度梯度,以提供非常低的腐蚀坑密度。
  • 腐蚀密度epd绝缘晶片

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