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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]馈通接头组件和包括馈通接头组件的装置-CN202280012654.9在审
发明人： M·E·亨舍尔;A·J·里斯;S·石;L·A·尼格伦;J·苏坦托 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件模块和一种包括此类模块的植入式医疗装置的各种实施方案。该模块包括馈通接头组件，该馈通接头组件具有：导电接头，该导电接头包括导电内表面、外表面和设置在该内表面上并且电连接到该接头的触点；和馈通引脚，该馈通引脚设置在延伸穿过该接头的通孔内。该模块还包括电子层，该电子层具有基板和设置在该基板上或该基板内的电子部件。该电子部件电连接到该导电接头的该触点，使得该电子部件电连接到该接头。该电子层的该基板的主表面面向该接头的该导电内表面，而没有设置在该基板的该主表面与该接头的该导电内表面之间的任何介入非导电层。
接头组件包括装置

[发明专利]用于可植入医疗装置的天线-CN201880032846.X有效
发明人： J·R·沃森;M·E·亨舍尔;A·J·里斯;R·M·戴;K·A·彼得森 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：公开了包括用于可植入医疗装置的天线的系统、装置和方法，该天线包括延伸穿过天线的天线绕组的通道，该通道提供用于电连接器的路径，该电连接器在电源与包括在可植入医疗装置中的电子电路之间提供至少一个电连接。
用于植入医疗装置天线

[发明专利]用于阀控制的系统和方法-CN202180058586.5在审
发明人： J·苏坦托;D·A·鲁本;J·沃森;S·乔德乎瑞;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力PS医疗股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： A61M27/00 文献下载
摘要：公开了一种系统，该系统包括流量控制组件。该系统可包括用于各种目的的流量调节分流系统。该流量控制组件可根据选定的参数和方法来控制。
用于控制系统方法

[发明专利]用于阀控制的系统-CN202180059371.5在审
发明人： J·苏坦托;D·A·鲁本;J·沃森;S·乔德乎瑞;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力PS医疗股份有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F16K99/00 文献下载
摘要：公开了一种系统，该系统包括流量控制组件。该系统可包括用于各种目的的流量调节分流系统(50)。该流量控制组件可根据选定的参数和方法来控制。
用于控制系统

[发明专利]电子封装和包括该电子封装的植入式医疗装置-CN202180061755.0在审
发明人： M·E·亨舍尔;S·石 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装和包括此类封装的植入式医疗装置的各个实施方案。该电子封装包括：单片封装衬底，该单片封装衬底具有第一主表面和第二主表面；集成电路，该集成电路设置在该封装衬底的有源区中；和导电通孔，该导电通孔穿过该封装衬底的无源区设置并且在该封装衬底的该第一主表面与该第二主表面之间延伸。该导电通孔通过该衬底的该无源区的一部分与该有源区分离。
电子封装包括植入医疗装置

[发明专利]馈通组件和包括所述馈通组件的装置-CN202080087998.7在审
发明人： A·J·里斯;C·金;R·A·穆尼奥斯;C·T·金西;J·沃斯;K·A·彼德森;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开了一种馈通接头组件以及一种包括所述组件的装置的各种实施方案。组件包括：接头，具有内表面和外表面；介电基板，具有第一主表面和第二主表面，其中介电基板的第二主表面设置为邻近接头的内表面；图案化导电层，设置在介电基板的第一主表面上，其中图案化导电层包括第一导电部分以及与第一导电部分绝缘的第二导电部分。组件还包括馈通引脚，电连接到图案化导电层的第二导电部分并且设置在延伸穿过介电基板和接头的通孔内。馈通引脚延伸超出接头的外表面。
组件包括述馈通装置

[发明专利]密封组合件和包括该密封组合件的装置-CN202080082319.7在审
发明人： D·A·鲁本;A·芬纳;A·J·里斯;R·A·穆诺斯;C·T·金赛;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开了一种密封组合件的各种实施例和形成这种组合件的方法。所述密封组合件包括具有第一主表面和第二主表面的介电衬底、通过激光结合连接到所述介电衬底的所述第一主表面的图案化层，以及具有主体和从所述主体延伸的凸缘的套圈。所述凸缘焊接到所述图案化层的焊接部分，所述焊接部分安置在所述凸缘和所述介电衬底的所述第一主表面之间，使得所述套圈气密密封到所述介电衬底。
密封组合包括装置

[发明专利]激光切割系统-CN202080080888.8在审
发明人： X·何;D·A·鲁本;M·E·亨舍尔;C·金;王永前;R·D·托莱斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器，并且可以可操作地耦接到所述发射装置，以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分，以形成所述工件的暴露表面，以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。
激光切割系统

[发明专利]可植入医疗装置的电子组件-CN202080075160.6在审
发明人： A·J·里斯;C·金;M·E·亨舍尔;R·A·穆尼奥斯;C·T·金西;J·S·沃斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：在一些实例中，可植入医疗装置包括电池、电连接到电池的电子模块和细长外壳，该细长外壳包括定位在电池和端盖之间的侧壁，其中电子模块定位在细长外壳内在电池和端盖之间。可植入医疗装置还包括电接触组件，该电接触组件包括第一弹簧触头和第二弹簧触头。可植入医疗装置的电接触组件位于电子模块和电池或端盖之间的细长外壳内。
植入医疗装置电子组件

[发明专利]电气部件及其形成方法-CN201980074666.2在审
发明人： C·金;M·E·亨舍尔;S·施 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：一种电气部件(100)包含衬底(104)，所述衬底具有第一主表面(116)、第二主表面(118)以及设置在所述衬底(104)中的开口(117)。所述开口在所述第一主表面(116)与所述第二主表面(118)之间延伸(117)。钽材料(114)设置在所述开口(117)内。此外，所述钽材料(114)包含钽颗粒(120)。所述电气部件(100)还包含设置在所述衬底(104)的所述第一主表面(116)上并且在所述开口(117)上方的阳极电极(102)以及设置在所述衬底(104)的所述第二主表面(118)上并且在所述开口(117)上方的阴极电极(106)。
电气部件及其形成方法

[发明专利]集成电路封装及其形成方法-CN201980053593.9在审
发明人： C·金;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了集成电路封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括具有玻璃芯层的衬底，其中所述玻璃芯层包括第一主表面、第二主表面以及设置在所述玻璃芯层的第一主表面与第二主表面之间的腔。所述封装还包括：设置在所述玻璃芯层的腔中的管芯；设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间的的包封体；被设置成邻近所述玻璃芯层的第一主表面的第一图案化导电层；以及被设置成邻近所述玻璃芯层的第二主表面的第二图案化导电层。所述管芯被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的至少一个。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]集成电路封装-CN201980064382.5在审
发明人： M·R·布恩;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：公开一种集成电路封装和一种形成此类封装的方法的各种实施例。所述集成电路封装包含第一有源管芯和第二有源管芯。所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的每一个包含安置在所述管芯的顶部表面上的顶部接触件和安置在所述管芯的底部表面上的底部接触件。所述封装进一步包含通孔管芯，所述通孔管芯具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔各自在安置在所述通孔管芯的顶部表面上的顶部接触件与安置在所述通孔管芯的底部表面上的底部接触件之间延伸，其中所述第一有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接触件并且所述第二有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接触件。
集成电路封装

[发明专利]裸片承载件封装及其形成方法-CN201980027783.3在审
发明人： M·R·布恩;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。
承载封装及其形成方法

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