专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于轮胎的具有贴片型天线的改进的RFID传感器装置-CN202180038134.0在审
  • M·C·卡卡米;G·马罗科;C·奥奇乌兹;S·阿蒙多拉;N·杜瓦 - 普利司通欧洲有限公司
  • 2021-05-24 - 2023-02-03 - B60C23/04
  • 本发明涉及轮胎的RFID传感器装置(1、2、3),其被设计成至少部分嵌入/集成或应用于轮胎(4)并包括具有多层结构的贴片型天线,多层结构包括:底部接地平面(10、20、30);中间电介质基板(11、21、31),其布置在底部接地平面(10、20、30)上;和一个或多个顶部导电贴片(12、13、22、32),其布置在中间电介质基板(11、21、31)上并部分或完全地覆盖中间电介质基板(11、21、31),其中底部接地平面(10、20、30)和一个或多个顶部导电贴片(12、13、22、32)短路或电容耦合。RFID传感器装置(1、2、3)还包括:刚性/柔性板(15、25、33),其布置在一个或多个顶部导电贴片(12、13、22、32)和/或中间电介质基板(11、21、31)上;RFID芯片(16、26、34),其安装在刚性/柔性板(15、25、33)上并连接/耦合到一个或多个顶部导电贴片(12、13、22、32);温度传感器,其集成到或连接到RFID芯片(16、26、34);和压力传感器(17、27、35),其安装在刚性/柔性板(15、25、33)上并连接到RFID芯片(16,26,34)。底部接地平面(10、20、30):由导电织物/布料/线/纤维/纱元件/层或由金属纬线/网/网状物形成;或至少部分由轮胎(4)的导电和/或金属元件/层形成。中间电介质基板(11,21,31)至少部分由橡胶制成,或至少部分由轮胎(4)的电介质和/或橡胶元件/层形成。
  • 用于轮胎具有贴片型天线改进rfid传感器装置

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