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[发明专利]信号处理电路、对应的传感器器件和设备-CN202310105316.6在审
发明人： M·韦亚纳;P·佩森蒂;M·基里科斯塔;C·M·伊波利托;M·马约雷 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H03M1/12 文献下载
摘要：本申请涉及信号处理电路、对应的传感器器件和设备。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。
信号处理电路对应传感器器件设备

[发明专利]信号处理电路、对应的传感器器件和设备-CN201810386440.3有效
发明人： M·韦亚纳;P·佩森蒂;M·基里科斯塔;C·M·伊波利托;M·马约雷 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本申请涉及信号处理电路、对应的传感器器件和设备。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。
信号处理电路对应传感器器件设备

[发明专利]电荷放大电路和方法-CN202210711583.3在审
发明人： R·莫达法里;P·佩森蒂;M·马约雷;T·基亚里洛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H03F3/70 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电荷放大电路和方法。一种电路包括放大器、偏置电压节点和第一组开关，该第一组开关被配置成：基于具有第一值的第一复位信号，将第一和第二输入节点耦联到偏置电压节点，并且耦联放大器的第一和第二输出节点。第一和第二反馈支路各自包括相应的RC网络，该RC网络包括多个电容。第一和第二反馈支路还包括在输入节点和电容中间的第二组开关以及在输入节点和多个电容中间的第三组开关。这些开关基于具有第一值的第二复位信号选择性地将电容耦联到输入节点和输出节点。第二复位信号在超过时间间隔(在该时间间隔中，第一复位信号具有第一值)的确定的时间间隔内保持第一值。
电荷放大电路方法

[实用新型]信号处理电路-CN201820610933.6有效
发明人： M·韦亚纳;P·佩森蒂;M·基里科斯塔;C·M·伊波利托;M·马约雷 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本申请涉及信号处理电路。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。由此可以提供在生产成本和空间消耗上改进的传感器器件和设备。
输入端子输出信号选择器信号处理电路电平选择积分信号求和节点输出端子选择信号比较器相减相加响应传感器器件信号相加信号相减生产成本电路反馈输出消耗申请改进

[发明专利]封装的传感器组件-CN201510799737.9在审
发明人： G·布鲁诺;S·康蒂;M·基里科斯塔;M·韦亚纳;C·M·伊波利托;M·马约雷;D·卡塞拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
封装传感器组件

[实用新型]封装的传感器组件-CN201520924756.5有效
发明人： G·布鲁诺;S·康蒂;M·基里科斯塔;M·韦亚纳;C·M·伊波利托;M·马约雷;D·卡塞拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
封装传感器组件