专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]杀真菌组合物-CN201110041961.3无效
  • F·布兰德尔;M·奥斯滕多普;R·泽恩 - 先正达参股股份有限公司
  • 2006-07-19 - 2011-05-18 - A01N43/653
  • 一种可用于处理植物繁殖材料的经配制的混合物,其包含(A)戊唑醇;和(B)一种或多种选自氧化萎锈灵、百菌清、苯醚甲环唑、嘧菌酯、氟喹唑、甲霜灵、精甲霜灵、福美双、阿维菌素、高效氯氟氰菊酯、B-氟氯氰菊酯、七氟菊酯、噻虫嗪、氟虫酰胺和式A-1化合物的化合物和(C)一种或多种常规配制助剂;条件是该混合物不包括由作为活性成分的(i)戊唑醇、氧化萎锈灵和tridimenol和(ii)戊唑醇、苯醚甲环唑和咯菌腈组成的混合物。
  • 真菌组合
  • [发明专利]农药组合-CN200880007777.3有效
  • F·布兰德尔;R·佐恩;M·奥斯滕多普 - 先正达参股股份有限公司
  • 2008-03-01 - 2010-02-03 - A01N43/653
  • 在植物繁殖材料、植物、植物部分和/或在之后的时间生长的植物器官中防治或预防病原菌损害和/或病虫害损害的方法,其包括向植物、植物部分、植物器官、植物繁殖材料或其周围区域以任意希望的顺序或同时施用包含(I)一种或多种经定义甲氧丙烯酸酯化合物,选自嘧菌酯、肟菌酯和氟嘧菌酯、(II)一种或多种经定义DMI,所述DMI为选自苯醚甲环唑、丙硫菌唑、戊唑醇和灭菌唑的三唑化合物,和(III)一种或多种其它经定义杀真菌剂,选自咯菌腈、噻菌灵和种菌唑,条件是所述组合实质上不由嘧菌酯、戊唑醇和咯菌腈组成。
  • 农药组合
  • [发明专利]杀真菌组合物-CN200680034439.X无效
  • F·布兰德尔;M·奥斯滕多普;R·泽恩 - 先正达参股股份有限公司
  • 2006-07-19 - 2008-09-17 - A01N43/653
  • 一种可用于处理植物繁殖材料的经配制的混合物,其包含(A)戊唑醇;和(B)一种或多种选自氧化萎锈灵、百菌清、苯醚甲环唑、嘧菌酯、氟喹唑、甲霜灵、精甲霜灵、福美双、阿维菌素、高效氯氟氰菊酯、B-氟氯氰菊酯、七氟菊酯、噻虫嗪、氟虫酰胺和式A-1化合物的化合物和(C)一种或多种常规配制助剂;条件是该混合物不包括由作为活性成分的(i)戊唑醇、氧化萎锈灵和tridimenol和(ii)戊唑醇、苯醚甲环唑和咯菌腈组成的混合物。
  • 真菌组合

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