专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于面板的引线框封装方法和装置-CN201080057337.6有效
  • C.L.蔡;L-C.王;T-P.林 - 硅存储技术公司
  • 2010-11-17 - 2012-08-29 - H01L23/495
  • 封装的半导体管芯具有预先形成的引线框,该引线框具有中央凹进部分和多个导电引线。集成电路管芯具有顶表面和与其相对的底表面,所述顶表面具有多个接合焊盘,用于电连接到管芯。管芯被布置在所述中央凹进部分中,其中所述顶表面具有面向上的接合焊盘,且所述底表面与凹进部分接触。每个引线具有顶部部分和底部部分。所述引线被间隔开并且与中央凹进部分绝缘。导电层被沉积在管芯的顶表面和引线的顶部部分上并且被图案化以将所述管芯的特定的接合焊盘电连接到特定的导电引线。绝缘体覆盖导电层。本发明还涉及一种封装这种集成电路管芯的方法。
  • 基于面板引线封装方法装置

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