专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物粉末及其制备方法-CN201980060540.X在审
  • W·克莱恩;L·瓦尔霍拉克 - 赫克赛尔公司
  • 2019-09-17 - 2021-05-07 - B29C64/153
  • 一种适合用于打印物体的选择性激光烧结的粉末组合物。所述粉末组合物包括:包含平均直径小于30微米的多个聚芳醚酮(PAEK)颗粒的第一部分,包含平均直径大于30微米的多个聚芳醚酮(PAEK)颗粒的第二部分,以及包含多根碳纤维的第三部分。所述第一部分和所述第二部分通过对粉碎粉末进行空气分级分离而形成。所述分离后,在高强度混合器中搅拌所述第一部分、所述第二部分、和所述第三部分。与不具有所述第一部分的类似粉末相比,所述粉末组合物在用于选择性激光烧结时使零件具有增大的拉伸强度和减小的表面粗糙度以及其他改进。所述PAEK可包括聚醚酮酮(PEKK)。
  • 聚合物粉末及其制备方法

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