专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压敏胶带用于光学应用的用途-CN201480060696.5有效
  • M.休斯曼;J.埃林杰;M.库普;N.利伯特 - 德莎欧洲股份公司
  • 2014-08-22 - 2019-04-26 - C09J7/38
  • 本发明涉及包括含聚合物组分和至少一种添加剂的丙烯酸酯压敏胶粘剂的至少一个层的胶带,其中所述聚合物组分由各自基于下列单体的一种或多种共聚物形成:a)5‑35重量%的具有可共聚的双键的一种或多种含羟基的单体;b)0‑50重量%的各自具有至少一个酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基、或羧酸酐单元和/或乙二醇单元的一种或多种丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体,c)15‑95重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯,其中所述烷基具有1‑14个碳原子,其中所述丙烯酸酯压敏胶粘剂混合作为添加剂的一种或多种2‑(2H‑苯并三唑‑2‑基)衍生物;以及相应的胶粘剂。
  • 胶带用于光学应用用途
  • [发明专利]用于封装电子装置的复合系统-CN201380019933.9有效
  • M.白;T.多拉斯;J.埃林杰;J.格伦奥尔 - 德莎欧洲公司
  • 2013-02-07 - 2014-12-17 - C09J7/02
  • 本发明的目的是提高用于封装电子装置的粘合带对渗透物(特别是水和氧气)的阻挡作用。这是通过提供用于封装电子装置的复合系统而实现的,其至少包括:(a)包含至少一种压敏粘合剂的粘合带,其直接施加在基底上;和(b)至少一个隔离衬垫(release liner),其直接位于该压敏粘合剂上,该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面具有小于100nm的表面粗糙度,该表面粗糙度是根据ISO/FDIS 25178-2:2011作为至少200μmx200μm的部分表面的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值Sa测定的。本发明进一步涉及用于制备具有光滑表面的隔离衬垫的方法、该隔离衬垫用于配备阻挡粘合带的用途和由依照本发明的复合系统得到的粘合带通过去除衬垫以封装电子装置的用途。
  • 用于封装电子装置复合系统

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