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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片附接应力隔离-CN201310016701.X有效
发明人： M·A·奇尔德里斯;N·T·丁;J·C·戈尔登 -专利权人：罗斯蒙特航天公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及芯片附接应力隔离。一种微结构设备封装包括被配置来和适于容纳微结构设备的封装外壳。托架容纳在所述封装外壳中。所述托架包括托架底座并且具有第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸。通道被界定在所述第一托架臂与所述第二托架臂之间。所述第一托架臂界定相对于所述通道面向内的第一安装表面。所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外的第二安装表面。所述托架的所述第二安装表面被安装到所述封装外壳。微结构设备被安装到所述通道中的所述第一安装表面。所述托架被配置来和适于使所述微结构设备与从所述托架的所述第二安装表面上的所述封装外壳施加的封装应力隔离。
芯片接应隔离

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