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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]提高可靠性的无铅焊膏-CN200510084725.4无效
发明人： A·布兰德;S·格列布纳;W·施米特;J·特罗德勒 -专利权人： W.C.贺利氏有限公司
申请日： 2005-07-12 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：根据本发明，不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此，制备焊膏，其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物，其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K，特别是大于10K，更适宜大于15K，任意地少于30K，特别是达到25K。但是，如果较高熔点组分在其熔点以下溶解于熔融物中，则金属粉末混合物其中熔点也可以是100K和更高，以使熔点范围在30K以下。对于本发明的焊膏，不期望的金属间相可以保持任意低。
提高可靠性无铅焊膏

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