专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于铽的探测器闪烁体-CN201280037639.6有效
  • C·R·龙达;N·康拉茨;H·奥兰德;H·施赖讷马赫尔 - 皇家飞利浦有限公司
  • 2012-07-03 - 2017-04-26 - G01T1/202
  • 一种成像系统(100)包括辐射源(110)和辐射敏感探测器阵列(116),所述辐射敏感探测器阵列包括闪烁体阵列(118)和被光学耦合到所述闪烁体阵列的光传感器阵列(120),其中,所述闪烁体阵列包括Gd2O2SPr,Tb,Ce。一种方法,包括利用成像系统(100)的辐射敏感探测器阵列(116)探测辐射,其中,所述辐射敏感探测器阵列包括基于Gd2O2SPr,Tb,Ce的闪烁体阵列(118)。一种辐射敏感探测器阵列(116)包括闪烁体阵列(118)和被光学耦合到所述闪烁体阵列的光传感器阵列(120),其中,所述闪烁体阵列包括Gd2O2SPr,Tb,Ce,并且Gd2O2SPr,Tb,Ce中Tb3+的量等于或小于200摩尔百万分率。
  • 基于探测器闪烁
  • [发明专利]轴向热压方法-CN200780046903.1在审
  • G·蔡特勒;H·施赖讷马赫尔;C·R·龙达 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2007-12-19 - 2009-11-04 - C04B35/547
  • 一种用于烧结陶瓷粉末、尤其是掺杂的Gd2O2S的轴向热压方法,包括以下步骤:将第一多孔体(7)、陶瓷粉末(9)和第二多孔体(7)放入由支撑件(13,14)支撑的型壳(5)中。陶瓷粉末(9)位于多孔体(7)之间。气态组分被从陶瓷粉末(9)中抽出,达到小于0.8bar的环境压力。多孔体(7)和陶瓷粉末(9)被加热到至少900℃的最高温度、并且被施加压力达到至少75MPa的最大压力。根据本发明,加热步骤的时间变化与施加压力步骤的时间变化被相互调整,使得所述型壳(5)被所述多孔体(7)和/或所述陶瓷粉末(9)保持在相对于所述支撑件(13,14)的分开状态。
  • 轴向热压方法

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