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[发明专利]波长选择模块、照射系统和量测系统-CN202080058807.4在审
发明人： G·范德祖克;M·J·M·范达姆;J·索非尔德;R·P·范戈科姆 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：描述了一种用于量测设备的波长选择模块。该波长选择模块包括：一个或多个滤波器元件，可操作为接收包括多个波长的输入辐射束，以提供对相应输出辐射束的波长特性的选择控制。所述一个或多个滤波器元件中的至少一个包括至少两个线性可变滤波器。
波长选择模块照射系统

[发明专利]确定所关注的参数的值的方法、清除包含关于所关注的参数的信息的信号的方法-CN201880069926.2有效
发明人：周子理;G·范德祖克;N·潘迪;M·G·M·M·范卡拉埃吉;M·H·M·范维尔特;A·齐亚托马斯;S·塔拉布林;H·D·博斯 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本公开涉及确定图案化过程的所关注的参数的值和清除包含关于所述所关注的参数的信息的信号的方法。在一种布置中，获得辐射的检测到的第一表示与第二表示。所述辐射由通过结构对偏振后的入射辐射的重引导提供。分别从重引导后的辐射的第一偏振分量与第二偏振分量导出检测到的所述第一表示与第二表示。检测到的所述第一表示的不对称性包括来自所述所关注的参数的贡献和来自不对称性的一个或更多个其它来源的贡献。相比于检测到的所述第一表示的不对称性，检测到的所述第二表示的不对称性包括相对于来自所述所关注的参数的贡献更大的来自不对称性的所述一个或更多个其它来源的贡献。检测到的所述第一表示与第二表示的组合用于确定所述所关注的参数的值。
确定关注参数方法清除包含关于信息信号

[发明专利]测量系统、光刻系统和测量目标的方法-CN201780069941.2有效
发明人： T·W·图克尔;G·范德祖克;A·辛格 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：公开了一种测量系统，其中，第一光学系统将输入辐射束分隔成多个分量。调制器接收所述多个分量并以独立于所述多个分量中的至少一个其它分量的方式将调制施加至所述多个分量中的至少一个分量。第二光学系统利用所述多个分量照射目标并将被所述目标散射的辐射引导至检测系统。所述检测系统配置成基于由所述调制器施加至每个分量或每组分量的调制区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一个或更多个分量中的每一个分量，或区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一组分量或更多组分量中的每一组分量。
测量系统光刻目标方法

[发明专利]量测方法和设备、计算机程序及光刻系统-CN201680057525.6有效
发明人： N·潘迪;周子理;A·E·A·科伦;G·范德祖克 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：公开了一种用于测量光刻过程的参数的量测设备，以及相关的计算机程序和方法。该量测设备包括光学系统和透镜阵列，所述光学系统通过利用测量辐射照射衬底上的目标并检测由目标散射的测量辐射来测量目标。阵列中的每个透镜都能够操作，以将散射的测量辐射聚焦到传感器上，从而所述透镜阵列在传感器上形成包括多个子图像的图像，每个子图像由透镜阵列中相应的透镜形成。由此形成的全光图像包括由来自子图像的像平面信息、(来自子图像的相对位置的)波前变形信息、以及来自子图像的相对强度的光瞳信息。
方法设备计算机程序光刻系统

[发明专利]光子源、检查设备、光刻系统以及器件制造方法-CN201380030523.4有效
发明人： H·柏莱曼斯;G·范德祖克;R·斯梅茨;J·德维特;P·安齐费罗夫;V·克里夫特苏恩 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种激光驱动的光源，包括激光器(52)和聚焦光学装置(54)。这些产生聚焦在容器(40)内的等离子体形成区上的辐射束，其中所述容器包括气体(例如，氙气)。收集光学装置(44)收集由通过所述激光束保持的等离子体(42)发射的光子，以形成输出辐射束(46)。等离子体具有细长形状(L>d)，并且收集光学装置被配置用于收集沿纵向从等离子体出射的光子。相比于收集沿横向从等离子体出射的辐射的源，等离子体的亮度被增大。由于增大的亮度，使用所述光源的量测设备可以获得较大的精确度和/或生产率。可以提供回射反射器。微波辐射可以被使用，代替激光辐射，以形成等离子体。
光子检查设备光刻系统以及器件制造方法