专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子组件的再制造系统和方法-CN200810181338.6有效
  • P·C·戈特沙尔;E·N·S·格雷罗 - 卡特彼勒公司
  • 2008-11-19 - 2009-05-27 - H05K13/00
  • 本发明涉及用于再制造电子组件的方法,其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上,所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化,外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离,暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。
  • 电子组件制造系统方法

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