专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于使用半导体结构元件的方法和装置-CN202210002022.6在审
  • D·M·D·赖斯;F·沙茨;M·梅夫斯;T·沙里 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2022-01-04 - 2022-07-08 - G01R31/27
  • 一种用于使用半导体结构元件的装置和方法,在所述半导体结构元件中,介电层布置在所述半导体结构元件的第一电极和第二电极之间,其中,在所述介电层中存在着第一缺陷类型的缺陷,其中,所述方法包括以下的步骤:以在第一和第二电极之间具有第一极性的第一电压运行所述半导体结构元件;确定,是否满足用于从所述半导体结构元件的以所述第一电压的运行到所述半导体结构元件的以具有与所述第一极性相反的第二极性的第二电压的运行的转换的条件;如果不满足所述条件,则继续所述半导体结构元件的以所述第一电压的运行,并且否则结束所述半导体结构元件的以所述第一电压的运行,并且以在第一和第二电极之间的第二电压运行所述半导体结构元件。
  • 用于使用半导体结构元件方法装置

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