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[发明专利]用于在电路板中或电路板上安置构件的方法及电路板-CN201180055369.7有效
发明人： G·魏克塞尔贝格尔;D·德罗费尼克 -专利权人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在电路板(1)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6)的元件或者构件(5)的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层(4)，其中，通过超声焊接或高频摩擦焊接实施在元件的金属表面和电路板的传导层之间的连接，安置在电路板中或上的元件由双金属基体或三金属基体形成，所述元件的朝电路板传导层指向的层由铜或含铜的合金形成，在元件的金属表面和电路板的传导层之间构成整面连接，所述元件的与朝电路板传导层指向的层相背离的层由铝或铝合金形成。本发明还涉及一种电路板(1)，至少一个具有金属表面的元件或者构件与电路板的传导层通过超声焊接或高频摩擦焊接相连接或能连接。
用于电路板安置构件方法

[发明专利]由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板-CN201080030936.9有效
发明人： R·普拉达;D·德罗费尼克;J·施塔尔;S·格青格;L·马雷利奇 -专利权人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
至少两个电路板区域构成制造方法

[实用新型]印刷电路板-CN201020117034.6有效
发明人： R·普拉达;D·德罗费尼克;J·施塔尔 -专利权人：奥特斯(中国)有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：在由至少两个印刷电路板区域(1，2，3)构成的印刷电路板中，其中所述印刷电路板区域(1，2，3)分别包括至少一个导电层和/或至少一个结构部件或导电元件(6，7)，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2，3)在各自至少一个直接相互邻接的侧面(9，10，11，12)的区域内通过耦合或连接而彼此相连，由此可以提供印刷电路板的要彼此相连的印刷电路板区域(1，2，3)的简单且可靠的连接或耦合。
印刷电路板