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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体模块-CN201510244472.6有效
发明人： D.博洛夫斯基;A.弗勒梅尔特;C.克施廷;C.施塔尔胡特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体模块。本发明涉及一种用于制造电子模块的方法。对此，提供组件（99），该组件具有：电路载体（3），该电路载体具有金属的第一表面区段（311）；第一接合配对件（1），该第一接合配对件借助于第一连接层（41）与金属的第一表面区段（311）以材料决定的方式连接；和金属的第二表面区段（111；312）。在热处理中，将金属的第二表面区段（111；312）不中断地保持在下述温度上，该温度高于至少为300℃的热处理最低温度。此外，提供第二接合配对件（2）。通过将第二接合配对件（2）在对第二表面区段（111；312）进行热处理结束之后以材料决定的方式与组件（99）连接，建立第二接合配对件（2）和组件（99）之间的牢固的连接。
半导体模块

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共 1 条

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