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- [发明专利]晶片整合刚性支持环-CN00133852.8有效
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H·D·科希;D·P·丹尼尔;L·J·加德基;A·J·格雷戈里特斯奇三世;R·A·M·朱利亚内勒;C·H·基勒;D·P·普拉斯基;M·A·谢弗;D·L·史密斯;D·J·斯佩希特;A·E·维尔辛
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国际商业机器公司
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2000-09-16
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2001-08-15
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H01L23/48
- 一个障板用于沉积焊料堆,包括附加虚设孔,位于晶片上相应于多数周边芯片的孔附近。附加虚设物提供了晶片触点更均匀的等离子体蚀刻,改善了周边芯片触点的蚀刻,并降低了周边芯片触点的触点电阻。多余孔还提供了周边芯片外的焊料堆,可以用于支持第二障板,它用于附加材料,如锡,沉积在回流焊料堆上,用于以低的温度将芯片安装在塑料基底上。改善的对齐辅助工具避免对检测探针的损坏,并提供改善的对齐过程。
- 晶片整合刚性支持
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