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[发明专利]反应器皿-CN202280015383.2在审
发明人： C·费格尔;T·海涅迈尔;F·施温伯格;R·蒂勒 -专利权人：豪夫迈·罗氏有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于包括多个处理站(108)的诊断分析仪(106)的反应器皿(100)。所述反应器皿(100)包括：至少一个传感器(110)，其配置成当被设置在所述诊断分析仪(106)的所述处理站(108)中的至少一者处时，测量与所述处理站(108)中的所述至少一者相关联的至少一个物理参数；存储器(112)，其配置成至少暂时地存储指示由所述传感器(110)提供的所述物理参数的至少一个测量值；处理单元(114)，其配置成控制所述传感器(110)并且从所述存储器(112)输出包括所述测量值的测量数据；接口(118)，其配置成提供所述处理单元(114)与外部电子装置(120)的通信；电源(126)，其配置成向所述传感器(110)、所述处理单元(114)和所述存储器(112)提供电力。所述反应器皿(100)限定内部体积(104)。所述传感器(110)、所述处理单元(114)、所述存储器(112)和所述接口(118)被布置在所述内部体积(104)内。
反应器皿

[发明专利]用于介电泳地捕集微粒的装置-CN201980044778.3在审
发明人： S·卡迪克;C·费格尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B03C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于介电泳地捕集微粒（2、3）的装置（1），该装置至少包括一个或者多个层（4）以及电接触结构（5），其中所述层（4）分别具有层上侧面（6）、层下侧面（7）和障碍结构（8），其中所述障碍结构（8）能够由包括所述微粒（2、3）的流体贯穿流过，其中所述障碍结构（8）布置在所述层上侧面（6）上并且其中所述障碍结构（8）将所述层上侧面（6）与同一个层（4）的或者所述层（4）中的另一个层的层下侧面（7）隔开。
用于电泳微粒装置

[发明专利]保护密钥和代码的多层安全结构及其方法-CN201080030607.4有效
发明人： S·奥焦尼;V·孔德雷利;C·费格尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种保护密钥和代码免受外部篡改危害的布置，其中在多层安全结构中使用所述布置。更具体地说，提供了保护当在计算机和/或电信系统中使用时易于受到潜在篡改的密钥和代码的多层安全结构。提供了在模块化衬底内制备此类多层安全结构的方法，所述方法旨在使计算机和/或电信系统中使用的密钥和代码免于潜在篡改或未授权访问的危险。
保护密钥代码多层安全结构及其方法

[发明专利]局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法-CN200410090966.5无效
发明人： E·G·科尔根;C·费格尔;G·F·戈特;G·A·卡托皮斯;J·H·梅格莱因;E·J·斯普罗吉斯 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-11-11 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：在集成电路封装结构中，如在MCM或SCM中，在发热的集成电路芯片和附着于其上的基片之间施加顺从导热材料。在芯片背面上限定升高部分，它们与芯片的活跃前表面上高于平均功率密度的区域对准，以使组装后在该区域在芯片和基片之间放置的顺从导热材料层较薄，从而使在芯片上的“热点”温度降低。在一个实施示例中，该基片包括散热片、冷却板、散热器、散热管、散热帽、封装顶盖或其它冷却部件之一。
局部减小芯片顺从导热材料厚度方法