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[发明专利]采用多种半导体技术实施的多级功率放大器-CN201811312575.1在审
发明人： J·G·斯科鲁兹;E·克拉瓦克;O·勒姆比耶;C·卡散;K·金;J·K·琼斯 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H03F3/193 文献下载
摘要：一种多级放大器包括激励级管芯和末级管芯。所述激励级管芯包括第一类型的半导体衬底(例如，硅衬底)、第一晶体管、和级间阻抗匹配电路的集成部分。所述第一晶体管的控制端电耦合到所述激励级管芯的RF信号输入端，且所述级间阻抗匹配电路的所述集成部分电耦合于所述第一晶体管的载流端与所述激励级管芯的RF信号输出端之间。所述第二管芯包括III‑V半导体衬底(例如，GaN衬底)和第二晶体管。连接件是所述级间阻抗匹配电路的非集成部分，电耦合于所述激励级管芯的所述RF信号输出端与所述末级管芯的RF信号输入端之间。
管芯激励级晶体管阻抗匹配电路电耦合衬底输出端输入端末级半导体多级功率放大器半导体技术多级放大器第二管硅衬底控制端连接件载流

[发明专利]多状态、开关模式功率放大器系统及其操作方法-CN201410690959.2有效
发明人： J-C·纳楠;J-J·布尼;C·卡散;J·斯多丁格;H·博拉顿 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及多状态、开关模式功率放大器系统及其操作方法。放大器的实施例包括N(N>1)个开关模式功率放大器(SMPA)分支。每个SMPA分支包括两个驱动信号输入和一个SMPA分支输出。耦合于所述放大器的模块采样了输入RF信号，并基于采样产生了驱动信号的组合。当SMPA分支接收驱动信号的第一组合的时候，它产生了处于电压电平的输出信号。相反，当所述SMPA分支接收驱动信号的不同所述SMPA分支的第二组合的时候，它产生了处于另一个电压电平的输出信号。最后，当所述所述SMPA分支接收驱动信号的不同第三组合的时候，它产生了处于实质上为零的电压电平的输出信号。组合器将源自所有所述SMPA分支的输出信号进行组合以产生可以在任何给定时间具有2*N+1个量化状态之一的组合的输出信号。
状态开关模式功率放大器系统及其操作方法