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[发明专利]无电镀镀金浴-CN201880087586.6有效
发明人： D·劳丹;C·内特利希;R·施普雷曼;B·A·扬森 -专利权人：德国艾托特克公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及无电镀镀金浴，其包含a)金离子；b)亚硫酸根离子；c)碘离子；d)至少一种根据式(1)的膦酸盐化合物其中各X独立地为烷二基；R1、R2、R3和各R4独立地为烷二基；M独立地为氢、金属原子或形成阳离子的自由基；各n为有理数目且根据各别M的价数选择；且b为1到10范围内的整数。本发明进一步涉及所述浴的用途和用于将金层沉积于衬底的表面上的方法。所述浴尤其适用于制造印刷电路板、IC衬底、半导性装置、由玻璃制得的中介层等等。
电镀镀金

[发明专利]用于再生镀覆组合物的方法及再生装置-CN201380029114.2有效
发明人： A·基利安;C·内特利希;D·梅茨格;S·屈内 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：为达到快速无电镀覆同时确保用于达成此目的的镀覆组合物为稳定抗分解，提供用于再生所述镀覆组合物的方法。所述镀覆组合物适于在基材10上沉积至少一种第一金属，且所述镀覆组合物容纳于至少一个镀覆设备100中，所述镀覆组合物含有离子态的所述至少一种第一金属及离子态的所述至少一种第二金属。所述至少一种第二金属可以较高和较低的氧化态提供，当以较低氧化态提供时，其能够还原离子态的所述至少一种第一金属为金属态。所述方法包含下列方法步骤：(a)提供再生设备200，其具有工作电极205及反电极206，所述工作电极205设置在工作电极室202中，所述反电极206设置在反电极室203中，所述工作电极室202及所述反电极室203通过离子选择性膜204彼此分开，其中所述反电极室(203)容纳反电极液体；(b)自所述至少一个镀覆设备100移除至少部分的所述镀覆组合物；(c)使所述移除的镀覆组合物的至少一分量与所述再生设备200的所述工作电极205接触，并阴极极化所述工作电极205，使得以较高氧化态提供的所述至少一种第二金属还原为较低氧化态，所述至少一种第一金属以金属态沉积于工作电极205上，从而产生所述移除的组合物的第一部分；然后(d)自所述移除的组合物移除所述第一部分，然后将所述移除的组合物的剩余部分与所述工作电极205接触，所述工作电极205具有在方法步骤(c)中已以金属态沉积于其上的所述至少一种第一金属，并阳极极化所述工作电极205，使得以金属态沉积于所述工作电极205上的所述至少一种第一金属溶解入所述移除的组合物的剩余部分中，以形成离子形式的所述至少一种第一金属，从而产生所述移除的组合物的第二部分；然后(e)返回所述第一及第二部分至所述至少一个镀覆设备100，以得到含有离子形式的所述至少一种第一金属和以较低氧化态提供的所述至少一种第二金属的所述镀覆组合物，使得所述镀覆组合物能够将离子形式的所述至少一种第一金属还原为金属态。
用于再生镀覆组合方法装置

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