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[发明专利]在玻璃元件上产生凸起结构的方法和根据该方法生产的玻璃元件-CN202180089970.1在审
发明人： A·奥特纳;F·瓦格纳;M·海斯-周奎特;M·德里奇;V·格莱瑟;A·霍尔伯格;U·普切尔特;J·U·托马斯;V·波洛贾维;A·马塔尼恩 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种板状玻璃元件(1)，所述玻璃元件具有第一表面(2)和与第一表面(2)相对置的第二表面(3)，以及至少一个凹部(10)，所述凹部穿过表面(2、3)中的至少一个，其中所述凹部(10)沿纵向方向(L)和横向方向(Q)延伸，并且所述凹部(10)的纵向方向(L)横向于被所述凹部(10)穿透的表面(2、3)布置，其中被所述凹部(10)穿透的表面(2、3)具有以下特征中的至少一个：‑所述表面(2、3)至少部分地围绕所述凹部(10)具有至少一个凸起(20)，其中该凸起(20)具有小于5μm的高度；‑所述表面(2、3)具有至少一个平台形凸起(30)，其高度(H1)大于0.5μm、优选大于1μm、优选大于1.5μm和/或小于6μm、优选小于5μm、优选小于4μm；‑所述表面(2、3)具有平均粗糙度值(Ra)，所述平均粗糙度值大于15nm、优选大于25nm、优选大于40nm和/或小于100nm、优选小于80nm、优选小于60nm。
玻璃元件产生凸起结构方法根据生产

[发明专利]减少玻璃元件上凸起结构的方法和根据该方法制造的玻璃元件-CN202180089793.7在审
发明人： A·奥特纳;F·瓦格纳;M·海斯-周奎特;M·德里奇;V·格莱瑟;A·霍尔伯格;U·普切尔特;J·U·托马斯;V·波洛贾维;A·马塔尼恩 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种板状玻璃元件(1)，其具有第一表面(2)、与第一表面(2)相对设置的第二表面(3)以及至少一个凹部(10)，所述至少一个凹部(10)延伸穿过所述表面(2、3)中的至少一个。所述凹部(10)沿着纵向(L)和横向(Q)延伸，并且所述凹部(10)的所述纵向(L)横向于所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)，所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)具有如下特征中的至少一个：所述表面(2、3)具有至少一个相对于至少部分环绕所述凹部(10)的所述表面(2、3)的高度差部(20)；所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)的平均粗糙度值(Ra)小于15nm；以及所述表面(2、3)和所述凹部(10)之间的边缘(40)没有凸起。
减少玻璃元件凸起结构方法根据制造

[发明专利]用于检查和制造基板叠层的组合件的方法以及根据该方法制造的气密密封的封闭件-CN202180074989.9在审
发明人： J·U·托马斯;A·马塔尼恩;P·罗卡 -专利权人：肖特股份有限公司;肖特普瑞默赛勒公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于生产和/或检查基板叠层的组合件的方法，所述方法包括以下步骤：将至少一个第一基板平面地布置在第二基板上，该至少两个基板彼此直接相邻地布置或重叠地布置，使得在至少两个基板之间形成触摸接触面，在该触摸接触面上第一基板与第二基板直接表面触摸接触，并且其中第一基板包括透明材料；接收反射，其通过在基板叠层的至少一个接触面上用辐射照射基板叠层而产生；以及基于反射确定基板叠层的接触面的第一结合质量指数Ql，以及根据该方法生产和/或检查的气密密封封闭件。
用于检查制造基板叠层组合方法以及根据气密密封封闭

[发明专利]气密连接装置、外壳及其生产方法-CN202180075351.7在审
发明人： J·U·托马斯;A·马塔尼恩;C·库尼施;S·卡沃斯;B·霍普;J·赫尔曼 -专利权人：肖特股份有限公司;肖特普瑞默赛勒公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密连接装置，包括：第一金属基板、第二基板，所述第二基板的至少某些区域和/或至少一部分设计成关于至少一个波长范围是透明的，其中，第一基板设置有与第二基板的接触表面相邻的接触表面，所述气密连接装置还具有至少一个激光接合线或多个附接点，用于在接触表面之上或之内将第一金属基板直接接合到第二基板，其中，所述激光接合线或多个附接点，一方面延伸至第一基板中，另一方面延伸至第二基板中，并且将所述至少两个基板直接彼此熔合。
气密连接装置外壳及其生产方法

[发明专利]气密性密封的封装件及其生产方法-CN202180046701.7在审
发明人： A·马塔尼恩;J·U·托马斯 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性密封的封装件，其包括：至少一个片状覆盖基板，该片状覆盖基板具有平坦外表面和周向窄侧；第二基板，该第二基板被设置成与覆盖基板邻接并且与片状覆盖基板直接接触；由该封装件封闭的至少一个功能区域，所述功能区域具体被设置在覆盖基板与第二基板之间；以及激光结合线，该激光焊接线将覆盖基板与邻接覆盖基板的第二基板直接以气密方式连接，其中，所述覆盖基板呈透明薄膜基板的形式，且其中覆盖基板具有小于200μm的厚度。
气密性密封封装及其生产方法

[发明专利]气密封闭的透明的凹腔及其封壳-CN202180009563.5在审
发明人： T·泽特尔;A·马塔尼恩;J·U·托马斯;R·海特乐;小根泽裕 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：提出一种方法，该方法用于提供多个气密密封的封壳，其中由每个封壳形成凹腔，凹腔通过封壳的侧面环绕的边缘、下侧和上侧包围，并且其中凹腔尤其构造成容纳腔，容纳腔用于接收电子电路、传感器或MEMS，所述方法具有以下步骤：提供至少两个基板，其中至少其中一个基板由透明的材料构成并且是透明的基板，其中至少两个基板直接紧挨或叠置地布置，并且其中由至少一个透明的基板形成待密封的凹腔的相应封壳的相应边缘和相应的上侧，并且其中由第二基板形成相应封壳的相应的下侧，并且其中在至少两个基板之间的接触面处分别形成接触面，使得每个封壳具有至少一个接触面；通过沿着每个封壳的接触面接合至少两个基板气密密封地封闭凹腔；借助切割或分离步骤分开相应的封壳，其中在该方法中使用粒子束，以便借助粒子束从透明的基板中剥蚀性地剥除材料。
气密封闭透明及其

[发明专利]玻璃复合布置-CN202080073902.1在审
发明人： J·U·托马斯;A·马塔尼恩 -专利权人：肖特普瑞默赛勒公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：所示出的是一种基板叠层和外壳，至少包括衬底基板和覆盖基板，所述衬底基板和所述覆盖基板构成所述外壳的至少一部分。功能区可以被定位成使得其周向地围封在所述外壳中。至少所述覆盖基板优选地包括玻璃或玻璃样材料。所述衬底基板与所述覆盖基板通过至少一条激光焊接线气密焊接，其中所述激光焊接线在垂直于其连接平面的方向上具有高度HL，并且其中在所述至少一条激光焊接线中的机械应力减少，从而提高所述外壳的机械稳定性。
玻璃复合布置

[发明专利]气密密封的玻璃封装件-CN202080067639.5在审
发明人： R·海特乐;J·U·托马斯;A·马塔尼恩;J·赫茨伯格;小根泽裕;T·泽特尔 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。
气密密封玻璃封装

[发明专利]气密封闭的透明腔体及其外壳-CN202080052522.X在审
发明人： J·U·托马斯;T·泽特尔;小根泽裕;A·马塔尼恩;K·纳特曼;R·海特乐 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C03B23/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密封闭外壳(1)，其包括：至少一个覆盖基材(5)与该覆盖基材(5)相邻布置的基材，它们共同构成外壳(1)的至少一部分；还包括至少一个由外壳(1)包围的功能区域(12、13、13a)，其中至少所述覆盖基材(5)包括优选地玻璃质材料，其中所述覆盖基材(5)是热钢化的，并且其中所述覆盖基材(5)利用至少一个激光接合线(8)气密密封地结合到与所述覆盖基材(5)相邻布置的基材上，其中所述覆盖基材(5)由具有与相邻布置的基材不同的热膨胀系数(CTE)的特征值的材料构成并且在所述外壳(1)中建立了热预应力，并且其中所述热预应力将优选压应力施加到所述覆盖基材(5)上。
气密封闭透明及其外壳

[发明专利]严密密封的玻璃封装件-CN202080055448.7在审
发明人： T·泽特尔;R·海特乐;A·马塔尼恩;J·U·托马斯;小根泽裕;F·金德勒 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种严密密封的封装件，该封装件优选包括玻璃类的材料。封装件包括用于从严密密封的封装件消散热的散热的基础基底和盖。封装件还具有通过封装件严密密封的至少一个功能区域、尤其空腔。盖布置在基础基底上，其中，盖与基础基底一起形成封装件的至少一个部分。封装件还包括至少一个激光结合线以严密地密封封装件，其中，激光结合线具有垂直于其连接平面的高度HL。
严密密封玻璃封装

[发明专利]气密封闭的硬化玻璃外壳及其制造方法-CN202080050150.7在审
发明人： J·U·托马斯;T·泽特尔;A·马塔尼恩;R·海特乐;小根泽裕 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密封闭外壳，其包括形成外壳的至少一个部分的基底基材和覆盖基材、由所述外壳包围的至少一个功能区域，其中至少覆盖基材优选地包括玻璃质材料，其中基底基材和覆盖基材用至少一个激光接合线气密密封地结合，其中激光接合线具有垂直于其连接平面的高度HL，其中至少覆盖基材在其表面上至少在与所述激光接合线相对的一侧上具有硬化层、优选化学硬化层，其中硬化层优选地将压应力施加到覆盖基材上。
气密封闭硬化玻璃外壳及其制造方法

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