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- [发明专利]功率半导体模块装置-CN202010361511.1在审
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A·赫恩
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英飞凌科技股份有限公司
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2020-04-30
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2020-11-06
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H01L23/049
- 一种功率半导体模块装置包括：第一和第二开关元件(S1、S2)，均具有控制端子(10、14)和处于两个负载端子之间的可控的负载路径，第一和第二开关元件(S1、S2)的负载路径可操作地串联耦合并且在被配置为可操作地耦合至第一电势(DC+)的第一电源节点与被配置为可操作地耦合至第二电势(DC‑)的第二电源节点之间，其中，第一开关元件(S1)和第二开关元件(S2)经由第一公共节点相互连接。功率半导体模块装置(300)还包括被配置为耦合至输出电势(AC)的输出节点。输出节点耦合至第一公共节点。第一电源节点由多个第一端子(1、2、9)形成，第二电源节点由多个第二端子(6、7、8)形成，并且输出节点由多个第三端子(3、4、5)形成。
- 功率半导体模块装置
- [发明专利]功率半导体模块装置及其制造方法-CN202010362239.9在审
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A·赫恩
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英飞凌科技股份有限公司
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2020-04-30
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2020-11-06
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H01L23/049
- 一种功率半导体模块装置包括：布置在外壳中的半导体衬底，其中，至少一个半导体主体布置在半导体衬底上；以及包括框架或主体、第一端子元件和第二端子元件的安装装置。安装装置被插入在外壳中并与外壳耦合。第一和第二端子元件中的每者以第一端机械及电接触半导体衬底。第一和第二端子元件中的每者的中间部分穿过框架或主体延伸，第一和第二端子元件中的每者的第二端延伸到外壳外部，并且第一端子元件通过框架或主体的部分与第二端子元件介电绝缘。第一端子元件被注入到框架或主体中并且与框架或主体不可分开地耦合，并且第二端子元件布置在框架或主体内部的中空空间内，并且第二端子元件与框架或主体可拆分地耦合。
- 功率半导体模块装置及其制造方法
- [发明专利]功率半导体模块装置-CN202010371904.0在审
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A·赫恩
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英飞凌科技股份有限公司
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2020-05-06
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2020-11-06
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H01L23/049
- 本发明公开了功率半导体模块装置，其包括：布置在外壳中的半导体衬底，其中，至少一个半导体主体布置在半导体衬底的上表面上；以及安装装置，包括框架或主体以及耦合到框架或主体的至少一个端子元件。安装装置插入并且耦合到外壳。安装装置包括下表面，当安装装置插入并且耦合到外壳时，下表面停留在外壳的至少一个接触表面上。当安装装置插入并且耦合到外壳时，至少一个端子元件中的每一个用第一端部机械接触和电接触半导体衬底。当安装装置插入并且耦合到外壳时，半导体衬底的上表面与至少一个接触表面之间在垂直方向上的距离等于第一端部在半导体衬底的上表面与安装装置的下表面之间的长度，其中，垂直方向是垂直于半导体衬底的上表面的方向。
- 功率半导体模块装置
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