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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有改进几何形状的堆叠连接板的功率半导体装置-CN201810362538.5有效
  • M·维森;D·多梅斯;A·格罗韦 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2018-04-20 - 2023-06-20 - H02M7/00
  • 本发明涉及功率半导体装置，具有多个并联连接的、布置成一排的功率半导体开关元件，每个功率半导体开关元件具有用于负载电流输入的和用于负载电流输出的负载电流接头，相同负载电流方向的负载电流接头布置在一个共同的假想线上，功率半导体装置在每个负载电流方向上具有连接板以分别用于负载电流输入和负载电流输出的相同负载电流方向的所有负载电流接头的共同电接触和固定，借助于在相同负载电流方向的相邻负载电流接头之间延伸的狭槽将至少一个连接板多次开槽，使得连接板分别形成由狭槽限定的分别对应于一个负载电流接头的区段，相邻的区段仅在馈电侧导电地连接；和/或连接板中的至少一个沿纵向边缘朝另一连接板的方向通过构造角部而弯边。
  • 具有改进几何形状堆叠连接功率半导体装置
  •  1 
  • 共 1 条
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