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[发明专利]高密度电连接器-CN202211674346.0在审
发明人： A·苏迪;C·热纳;A·希皮亚斯 -专利权人：富加宜（美国）有限责任公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：在各种实施例中，可以提供紧凑的连接器设计，其具有减小的板节距(例如1.80mm、1.50mm、1.27mm等)，但是仍然能够容纳较大的电导体(例如1.4mm、1.1mm、0.9mm等)。通过这种方式，可以减小PCB的占用面积(例如，当使用交错式连接器构型时减少50％)，同时可以保持足够的载流能力(例如，2A、3A、4A等)。另外地或可选择地，可以实现一个或多个其它优点，例如坚固性(例如，耐振动性)、防错性、构造灵活性、易于制造、易于组装和/或降低成本。
高密度连接器

[发明专利]高密度电连接器-CN201980025001.2有效
发明人： A·苏迪;C·热纳;A·希皮亚斯 -专利权人：富加宜（美国）有限责任公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01R13/436 文献下载
摘要：在各种实施例中，可以提供紧凑的连接器设计，其具有减小的板节距(例如1.80mm、1.50mm、1.27mm等)，但是仍然能够容纳较大的电导体(例如1.4mm、1.1mm、0.9mm等)。通过这种方式，可以减小PCB的占用面积(例如，当使用交错式连接器构型时减少50％)，同时可以保持足够的载流能力(例如，2A、3A、4A等)。另外地或可选择地，可以实现一个或多个其它优点，例如坚固性(例如，耐振动性)、防错性、构造灵活性、易于制造、易于组装和/或降低成本。
高密度连接器